175-6-330P Lembaran data
spesifikasi bagi 175-6-330P
Nombor Bahagian : 175-6-330P
pengeluar : Wakefield-Vette
Penerangan : THERM PAD 41.91MMX28.96MM GRAY
Siri : 175
Status Bahagian : Active
Penggunaan : TO-3
Taipkan : Pad, Sheet
Bentuk : Rhombus
Garis Besar : 41.91mm x 28.96mm
Ketebalan : 0.0060" (0.152mm)
Bahan : -
Pelekat : -
Backing, Carrier : Polyimide
Warna : Gray
Resistivity terma : 0.40°C/W
Kekonduksian terma : 0.5 W/m-K
Berat : -
Keadaan : Baru dan asli
Jaminan kualiti : jaminan 365 hari
Sumber saham : Francais Pengedar / Pengilang Direct
Negara asal : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Nombor Bahagian pengilang
Nombor Bahagian dalaman
AX-175-6-330P
pengeluar
Penerangan ringkas
THERM PAD 41.91MMX28.96MM GRAY
Rosh Status
Memimpin percuma / RoHS Compliant
Masa penghantaran
1-2 hari
kuantiti disediakan
590525 Pieces
Harga rujukan
Harga kami
- (Sila hubungi kami untuk harga yang lebih baik: [email protected])
- AX Semiconductor mempunyai 175-6-330P dalam stok untuk menjual.
- Pilihan penghantaran dan penghantaran masa:
- DHL: 2-3 days.
- FEDEX: 2-3 days.
- UPS: 2-4 days.
- TNT: 3-5 days.
- EMS: 5-8 days.
- Normal Post: 10-15 days.
- Pilihan pembayaran:
- Paypal (Credit Card)
- Bank Transfer (Wire Transfer)
- Western Union
- MoneyGram
produk berkaitan untuk 175-6-330P Wakefield-Vette
| Nombor Bahagian | jenama | Penerangan | Beli |
|---|---|---|---|
| Intel | IC CPLD 64MC 10NS 100FBGA | ||
| Intel | IC CPLD 512MC 12NS 144TQFP | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 384MC 3.5NS 256FTBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 9.2NS 324FBGA | ||
| Intel | IC CPLD 512MC 7.5NS 144TQFP | ||
| Intel | IC CPLD 128MC 5NS 100FBGA | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 192MC 6NS 144TQFP | ||
| Intel | IC CPLD 512MC 12NS 256FBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9NS 256BGA | ||
| Intel | IC CPLD 128MC 10NS 100TQFP |