203M018-19A08 Lembaran data
spesifikasi bagi 203M018-19A08
Nombor Bahagian : 203M018-19A08
pengeluar : TE Connectivity AMP Connectors
Penerangan : CONN BACKSHELL ADPT SZ 18 27
Siri : 203M0
Status Bahagian : Active
Taipkan : Backshell, Heat Shrink Adapter
Pembukaan kabel : -
Diameter - Di luar : 1.217" (30.90mm)
Saiz Shell - Masukkan : 18, 27
Saiz benang : 1 1/16-18 UNEF
Keluar Kabel : 180°
Bahan : Aluminum Alloy
Penyaduran : Cadmium
Perisai : Shielded
Warna : Olive Drab
ciri-ciri : Termination Ring
Perlindungan kemasukan : -
Berat : -
Keadaan : Baru dan asli
Jaminan kualiti : jaminan 365 hari
Sumber saham : Francais Pengedar / Pengilang Direct
Negara asal : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Nombor Bahagian pengilang
Nombor Bahagian dalaman
pengeluar
Penerangan ringkas
CONN BACKSHELL ADPT SZ 18 27
Rosh Status
Memimpin percuma / RoHS Compliant
Masa penghantaran
1-2 hari
kuantiti disediakan
11456 Pieces
Harga rujukan
Harga kami
- (Sila hubungi kami untuk harga yang lebih baik: [email protected])
- AX Semiconductor mempunyai 203M018-19A08 dalam stok untuk menjual.
- Pilihan penghantaran dan penghantaran masa:
- DHL: 2-3 days.
- FEDEX: 2-3 days.
- UPS: 2-4 days.
- TNT: 3-5 days.
- EMS: 5-8 days.
- Normal Post: 10-15 days.
- Pilihan pembayaran:
- Paypal (Credit Card)
- Bank Transfer (Wire Transfer)
- Western Union
- MoneyGram
produk berkaitan untuk 203M018-19A08 TE Connectivity AMP Connectors
| Nombor Bahagian | jenama | Penerangan | Beli |
|---|---|---|---|
| Intel | IC CPLD 64MC 4.5NS 100FBGA | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 512MC 7.5NS 352SBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 9NS 256BGA | ||
| Intel | IC CPLD 512MC 10NS 144TQFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 10.8NS 324BGA | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 192MC 6NS 144TQFP | ||
| Intel | IC CPLD 512MC 7.5NS 208QFP | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 512MC 7.5NS 176TQFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 7.1NS 256FBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 9.2NS 324FBGA |