2227B Lembaran data
spesifikasi bagi 2227B
Nombor Bahagian : 2227B
pengeluar : Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation
Penerangan : BOARD LEVEL HEAT SINK
Siri : -
Status Bahagian : Active
Taipkan : Board Level
Pakej Dingin : TO-5
Kaedah Lampiran : Press Fit
Bentuk : Cylindrical
Panjang : -
Lebar : -
Diameter : 0.315" (8.00mm) ID, 1.250" (31.75mm) OD
Ketinggian Base (Ketinggian Fin) : 0.400" (10.16mm)
Pengasingan Kuasa @ Suhu Meningkat : 1.8W @ 50°C
Rintangan Termal @ Aliran Udara Paksa : 14.00°C/W @ 200 LFM
Rintangan Thermal @ Natural : 21.00°C/W
Bahan : Aluminum
Selesai Bahan : Black Anodized
Berat : -
Keadaan : Baru dan asli
Jaminan kualiti : jaminan 365 hari
Sumber saham : Francais Pengedar / Pengilang Direct
Negara asal : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Nombor Bahagian pengilang
Nombor Bahagian dalaman
AX-2227B
Penerangan ringkas
BOARD LEVEL HEAT SINK
Rosh Status
Memimpin percuma / RoHS Compliant
Masa penghantaran
1-2 hari
kuantiti disediakan
75165 Pieces
Harga rujukan
Harga kami
- (Sila hubungi kami untuk harga yang lebih baik: [email protected])
- AX Semiconductor mempunyai 2227B dalam stok untuk menjual.
- Pilihan penghantaran dan penghantaran masa:
- DHL: 2-3 days.
- FEDEX: 2-3 days.
- UPS: 2-4 days.
- TNT: 3-5 days.
- EMS: 5-8 days.
- Normal Post: 10-15 days.
- Pilihan pembayaran:
- Paypal (Credit Card)
- Bank Transfer (Wire Transfer)
- Western Union
- MoneyGram
produk berkaitan untuk 2227B Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation
| Nombor Bahagian | jenama | Penerangan | Beli |
|---|---|---|---|
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 7.1NS 256BGA | ||
| Intel | IC CPLD 512MC 7.5NS 144TQFP | ||
| Intel | IC CPLD 512MC 12NS 144TQFP | ||
| Intel | IC CPLD 64MC 4.5NS 100FBGA | ||
| Intel | IC CPLD 512MC 7.5NS 208QFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9.2NS 256FBGA | ||
| Intel | IC CPLD 512MC 10NS 256FBGA | ||
| Intel | IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9NS 324BGA | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 32MC 5NS 48TQFP |