2313228-2 Lembaran data
spesifikasi bagi 2313228-2
Nombor Bahagian : 2313228-2
pengeluar : TE Connectivity Aerospace, Defense and Marine
Penerangan : BACKPLANE HALF MODULE ALUMINUM
Siri : NanoRF
Status Bahagian : Active
Gaya Penyambung : -
Jenis Aksesori : Housing Module
Untuk Penggunaan Dengan / Produk Berkaitan : -
Bahan Badan : Aluminum
Selesai Badan : -
ciri-ciri : 12 Positions
Warna : Silver
Berat : -
Keadaan : Baru dan asli
Jaminan kualiti : jaminan 365 hari
Sumber saham : Francais Pengedar / Pengilang Direct
Negara asal : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Nombor Bahagian pengilang
Nombor Bahagian dalaman
AX-2313228-2
Penerangan ringkas
BACKPLANE HALF MODULE ALUMINUM
Rosh Status
Memimpin percuma / RoHS Compliant
Masa penghantaran
1-2 hari
kuantiti disediakan
9097 Pieces
Harga rujukan
Harga kami
- (Sila hubungi kami untuk harga yang lebih baik: [email protected])
- AX Semiconductor mempunyai 2313228-2 dalam stok untuk menjual.
- Pilihan penghantaran dan penghantaran masa:
- DHL: 2-3 days.
- FEDEX: 2-3 days.
- UPS: 2-4 days.
- TNT: 3-5 days.
- EMS: 5-8 days.
- Normal Post: 10-15 days.
- Pilihan pembayaran:
- Paypal (Credit Card)
- Bank Transfer (Wire Transfer)
- Western Union
- MoneyGram
produk berkaitan untuk 2313228-2 TE Connectivity Aerospace, Defense and Marine
| Nombor Bahagian | jenama | Penerangan | Beli |
|---|---|---|---|
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 512MC 7.5NS 352SBGA | ||
| Intel | IC CPLD 512MC 10NS 208QFP | ||
| Intel | IC CPLD 512MC 10NS 208QFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9NS 324BGA | ||
| Microchip Technology | IC CPLD 24MC 20NS 44JLCC | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 10.8NS 144QFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 10.8NS 256BGA | ||
| Intel | IC CPLD 128MC 10NS 144TQFP | ||
| Intel | IC CPLD 256MC 5.5NS 100FBGA | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 512MC 10NS 256FBGA |