29.97MM-23.93MM-25-5590H-05 Lembaran data
spesifikasi bagi 29.97MM-23.93MM-25-5590H-05
Nombor Bahagian : 29.97MM-23.93MM-25-5590H-05
pengeluar : 3M (TC)
Penerangan : THERM PAD 29.97MMX23.93MM 125PK
Siri : 5590H
Status Bahagian : Active
Penggunaan : -
Taipkan : Interface Pad, Sheet
Bentuk : Rectangular
Garis Besar : 29.97mm x 23.93mm
Ketebalan : 0.0197" (0.500mm)
Bahan : Acrylic Elastomer
Pelekat : Tacky - Both Sides
Backing, Carrier : -
Warna : Gray
Resistivity terma : 0.46°C/W
Kekonduksian terma : 3.0 W/m-K
Berat : -
Keadaan : Baru dan asli
Jaminan kualiti : jaminan 365 hari
Sumber saham : Francais Pengedar / Pengilang Direct
Negara asal : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Nombor Bahagian pengilang
Nombor Bahagian dalaman
pengeluar
Penerangan ringkas
THERM PAD 29.97MMX23.93MM 125PK
Rosh Status
Memimpin percuma / RoHS Compliant
Masa penghantaran
1-2 hari
kuantiti disediakan
29456 Pieces
Harga rujukan
Harga kami
- (Sila hubungi kami untuk harga yang lebih baik: [email protected])
- AX Semiconductor mempunyai 29.97MM-23.93MM-25-5590H-05 dalam stok untuk menjual.
- Pilihan penghantaran dan penghantaran masa:
- DHL: 2-3 days.
- FEDEX: 2-3 days.
- UPS: 2-4 days.
- TNT: 3-5 days.
- EMS: 5-8 days.
- Normal Post: 10-15 days.
- Pilihan pembayaran:
- Paypal (Credit Card)
- Bank Transfer (Wire Transfer)
- Western Union
- MoneyGram
produk berkaitan untuk 29.97MM-23.93MM-25-5590H-05 3M (TC)
| Nombor Bahagian | jenama | Penerangan | Beli |
|---|---|---|---|
| Intel | IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA | ||
| Intel | IC CPLD 512MC 12NS 208QFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 7.1NS 324FBGA | ||
| Intel | IC CPLD 128MC 5NS 144TQFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9.2NS 324BGA | ||
| Cypress Semiconductor Corp | IC CPLD 32MC 10NS 44LQFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9NS 324BGA | ||
| Intel | IC CPLD 256MC 7.5NS 144TQFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 7NS 256BGA | ||
| Intel | IC CPLD 128MC 7.5NS 144TQFP |