spesifikasi bagi 4.8MM-6.3MM-25-5590H-05

Nombor Bahagian : 4.8MM-6.3MM-25-5590H-05
pengeluar : 3M (TC)
Penerangan : THERM PAD 6.3MMX4.8MM 125/PK
Siri : 5590H
Status Bahagian : Active
Penggunaan : -
Taipkan : Interface Pad, Sheet
Bentuk : Rectangular
Garis Besar : 6.30mm x 4.80mm
Ketebalan : 0.0197" (0.500mm)
Bahan : Acrylic Elastomer
Pelekat : Tacky - Both Sides
Backing, Carrier : -
Warna : Gray
Resistivity terma : 0.46°C/W
Kekonduksian terma : 3.0 W/m-K
Berat : -
Keadaan : Baru dan asli
Jaminan kualiti : jaminan 365 hari
Sumber saham : Francais Pengedar / Pengilang Direct
Negara asal : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Nombor Bahagian pengilang
Nombor Bahagian dalaman
pengeluar
Penerangan ringkas
THERM PAD 6.3MMX4.8MM 125/PK
Rosh Status
Memimpin percuma / RoHS Compliant
Masa penghantaran
1-2 hari
kuantiti disediakan
39954 Pieces
Harga rujukan
USD 0
Harga kami
- (Sila hubungi kami untuk harga yang lebih baik: [email protected])

AX Semiconductor mempunyai 4.8MM-6.3MM-25-5590H-05 dalam stok untuk menjual.
Pilihan penghantaran dan penghantaran masa:
DHL: 2-3 days.
FEDEX: 2-3 days.
UPS: 2-4 days.
TNT: 3-5 days.
EMS: 5-8 days.
Normal Post: 10-15 days.
Pilihan pembayaran:
Paypal (Credit Card)
Bank Transfer (Wire Transfer)
Western Union
MoneyGram

produk berkaitan untuk 4.8MM-6.3MM-25-5590H-05 3M (TC)

Nombor Bahagian jenama Penerangan Beli

XC2C384-7FTG256C

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 7.1NS 256BGA

EPM7256AEFC100-5

Intel

IC CPLD 256MC 5.5NS 100FBGA

EPM7512AETC144-7N

Intel

IC CPLD 512MC 7.5NS 144TQFP

EPM2210GF256C3N

Intel

IC CPLD 1700MC 7NS 256FBGA

XC2C384-7FGG324C

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 7.1NS 324FBGA

M5LV-128/120-10YC

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 128MC 10NS 160QFP

EPM1270F256C3

Intel

IC CPLD 980MC 6.2NS 256FBGA

LC4512V-5TN176I

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 512MC 5NS 176TQFP

EPM2210F324C3N

Intel

IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA

EPM7128AETI144-7

Intel

IC CPLD 128MC 7.5NS 144TQFP