spesifikasi bagi 53-03-11

Nombor Bahagian : 53-03-11
pengeluar : Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation
Penerangan : THERM PAD 41.81X28.58MM GRY/GRN
Siri : Thermalsilâ„¢III
Status Bahagian : Active
Penggunaan : TO-3
Taipkan : Pad, Sheet
Bentuk : Rhombus
Garis Besar : 41.81mm x 28.58mm
Ketebalan : 0.0060" (0.152mm)
Bahan : Silicone Rubber
Pelekat : -
Backing, Carrier : -
Warna : Gray, Green
Resistivity terma : -
Kekonduksian terma : 0.9 W/m-K
Berat : -
Keadaan : Baru dan asli
Jaminan kualiti : jaminan 365 hari
Sumber saham : Francais Pengedar / Pengilang Direct
Negara asal : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Nombor Bahagian pengilang
Nombor Bahagian dalaman
Penerangan ringkas
THERM PAD 41.81X28.58MM GRY/GRN
Rosh Status
Memimpin percuma / RoHS Compliant
Masa penghantaran
1-2 hari
kuantiti disediakan
1557125 Pieces
Harga rujukan
USD 0
Harga kami
- (Sila hubungi kami untuk harga yang lebih baik: [email protected])

AX Semiconductor mempunyai 53-03-11 dalam stok untuk menjual.
Pilihan penghantaran dan penghantaran masa:
DHL: 2-3 days.
FEDEX: 2-3 days.
UPS: 2-4 days.
TNT: 3-5 days.
EMS: 5-8 days.
Normal Post: 10-15 days.
Pilihan pembayaran:
Paypal (Credit Card)
Bank Transfer (Wire Transfer)
Western Union
MoneyGram

produk berkaitan untuk 53-03-11 Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation

Nombor Bahagian jenama Penerangan Beli

EPM7512AEQI208-10

Intel

IC CPLD 512MC 10NS 208QFP

M4A5-192/96-6VNC

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 192MC 6NS 144TQFP

XCR3384XL-10TQ144I

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 9NS 144QFP

XCR3384XL-7PQG208C

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 7NS 208QFP

XCR3384XL-12TQ144C

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 10.8NS 144QFP

XC2C512-7FGG324C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 7.1NS 324FBGA

EPM7512AEFC256-7

Intel

IC CPLD 512MC 7.5NS 256FBGA

EPM7256AETC100-5

Intel

IC CPLD 256MC 5.5NS 100TQFP

EPM7128AETA144-10N

Intel

IC CPLD 128MC 10NS 144TQFP

XC2C512-7FG324C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 7.1NS 324BGA