5300AC 2.875G Lembaran data
spesifikasi bagi 5300AC 2.875G
Nombor Bahagian : 5300AC 2.875G
pengeluar : Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation
Penerangan : THERM PAD 100MX76.2MM W/ADH
Siri : Thermalsil™III
Status Bahagian : Active
Penggunaan : -
Taipkan : Pad, Roll
Bentuk : Rectangular
Garis Besar : 100.00m x 76.20mm
Ketebalan : 0.0060" (0.152mm)
Bahan : Silicone Rubber
Pelekat : Adhesive - One Side
Backing, Carrier : -
Warna : Gray, Green
Resistivity terma : -
Kekonduksian terma : 0.9 W/m-K
Berat : -
Keadaan : Baru dan asli
Jaminan kualiti : jaminan 365 hari
Sumber saham : Francais Pengedar / Pengilang Direct
Negara asal : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Nombor Bahagian pengilang
Nombor Bahagian dalaman
Penerangan ringkas
THERM PAD 100MX76.2MM W/ADH
Rosh Status
Memimpin percuma / RoHS Compliant
Masa penghantaran
1-2 hari
kuantiti disediakan
90900 Pieces
Harga rujukan
Harga kami
- (Sila hubungi kami untuk harga yang lebih baik: [email protected])
- AX Semiconductor mempunyai 5300AC 2.875G dalam stok untuk menjual.
- Pilihan penghantaran dan penghantaran masa:
- DHL: 2-3 days.
- FEDEX: 2-3 days.
- UPS: 2-4 days.
- TNT: 3-5 days.
- EMS: 5-8 days.
- Normal Post: 10-15 days.
- Pilihan pembayaran:
- Paypal (Credit Card)
- Bank Transfer (Wire Transfer)
- Western Union
- MoneyGram
produk berkaitan untuk 5300AC 2.875G Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation
| Nombor Bahagian | jenama | Penerangan | Beli |
|---|---|---|---|
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 512MC 3.5NS 256FTBGA | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 32MC 5NS 48TQFP | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 512MC 5NS 176TQFP | ||
| Intel | IC CPLD 64MC 7.5NS 44TQFP | ||
| Intel | IC CPLD 512MC 7.5NS 208QFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 10.8NS 256BGA | ||
| Intel | IC CPLD 64MC 10NS 100FBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 7NS 208QFP | ||
| Intel | IC CPLD 192MC 20NS 160PGA | ||
| Intel | IC CPLD 512MC 12NS 208QFP |