5300AC 6.000 Lembaran data
spesifikasi bagi 5300AC 6.000
Nombor Bahagian : 5300AC 6.000
pengeluar : Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation
Penerangan : THERM PAD 152.4MX100MM W/ADH
Siri : Thermalsil™III
Status Bahagian : Active
Penggunaan : -
Taipkan : Pad, Roll
Bentuk : Rectangular
Garis Besar : 152.40m x 100.00mm
Ketebalan : 0.0060" (0.152mm)
Bahan : Silicone Rubber
Pelekat : Adhesive - One Side
Backing, Carrier : -
Warna : Gray, Green
Resistivity terma : -
Kekonduksian terma : 0.9 W/m-K
Berat : -
Keadaan : Baru dan asli
Jaminan kualiti : jaminan 365 hari
Sumber saham : Francais Pengedar / Pengilang Direct
Negara asal : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Nombor Bahagian pengilang
Nombor Bahagian dalaman
AX-5300AC 6.000
Penerangan ringkas
THERM PAD 152.4MX100MM W/ADH
Rosh Status
Memimpin percuma / RoHS Compliant
Masa penghantaran
1-2 hari
kuantiti disediakan
54804 Pieces
Harga rujukan
Harga kami
- (Sila hubungi kami untuk harga yang lebih baik: [email protected])
- AX Semiconductor mempunyai 5300AC 6.000 dalam stok untuk menjual.
- Pilihan penghantaran dan penghantaran masa:
- DHL: 2-3 days.
- FEDEX: 2-3 days.
- UPS: 2-4 days.
- TNT: 3-5 days.
- EMS: 5-8 days.
- Normal Post: 10-15 days.
- Pilihan pembayaran:
- Paypal (Credit Card)
- Bank Transfer (Wire Transfer)
- Western Union
- MoneyGram
produk berkaitan untuk 5300AC 6.000 Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation
| Nombor Bahagian | jenama | Penerangan | Beli |
|---|---|---|---|
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 9NS 144QFP | ||
| Intel | IC CPLD 128MC 5NS 100FBGA | ||
| Intel | IC CPLD 256MC 7.5NS 100TQFP | ||
| Intel | IC CPLD 128MC 7.5NS 100TQFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9.2NS 324FBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9NS 208QFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 10.8NS 144QFP | ||
| Intel | IC CPLD 256MC 5.5NS 100TQFP | ||
| Intel | IC CPLD 560MC 15NS 240RQFP | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 512MC 10NS 256FBGA |