5519S 210 MM X 155 MM X 1.5 MM Lembaran data
spesifikasi bagi 5519S 210 MM X 155 MM X 1.5 MM
Nombor Bahagian : 5519S 210 MM X 155 MM X 1.5 MM
pengeluar : 3M
Penerangan : THERM PAD 210MMX155MM WHITE
Siri : 5519S
Status Bahagian : Obsolete
Penggunaan : -
Taipkan : Interface Pad, Sheet
Bentuk : Rectangular
Garis Besar : 210.00mm x 155.00mm
Ketebalan : 0.0591" (1.500mm)
Bahan : Silicone Elastomer
Pelekat : Tacky - One Side
Backing, Carrier : Polyethylene-Naphthalate (PEN)
Warna : Gray
Resistivity terma : -
Kekonduksian terma : 4.1 W/m-K
Berat : -
Keadaan : Baru dan asli
Jaminan kualiti : jaminan 365 hari
Sumber saham : Francais Pengedar / Pengilang Direct
Negara asal : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Nombor Bahagian pengilang
Nombor Bahagian dalaman
pengeluar
Penerangan ringkas
THERM PAD 210MMX155MM WHITE
Rosh Status
Memimpin percuma / RoHS Compliant
Masa penghantaran
1-2 hari
kuantiti disediakan
43074 Pieces
Harga rujukan
Harga kami
- (Sila hubungi kami untuk harga yang lebih baik: [email protected])
- AX Semiconductor mempunyai 5519S 210 MM X 155 MM X 1.5 MM dalam stok untuk menjual.
- Pilihan penghantaran dan penghantaran masa:
- DHL: 2-3 days.
- FEDEX: 2-3 days.
- UPS: 2-4 days.
- TNT: 3-5 days.
- EMS: 5-8 days.
- Normal Post: 10-15 days.
- Pilihan pembayaran:
- Paypal (Credit Card)
- Bank Transfer (Wire Transfer)
- Western Union
- MoneyGram
produk berkaitan untuk 5519S 210 MM X 155 MM X 1.5 MM 3M
| Nombor Bahagian | jenama | Penerangan | Beli |
|---|---|---|---|
| Intel | IC CPLD 1700MC 7NS 256FBGA | ||
| Intel | IC CPLD 256MC 10NS 208QFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 7.1NS 256BGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 7.1NS 208QFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 10.8NS 256BGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 7.1NS 208QFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9NS 324BGA | ||
| Intel | IC CPLD 256MC 5.5NS 100FBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 10.8NS 208QFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 9NS 208QFP |