spesifikasi bagi 5592 210 MM X 300 MM 1.5 MM

Nombor Bahagian : 5592 210 MM X 300 MM 1.5 MM
pengeluar : 3M
Penerangan : THERM PAD 300MMX210MM WHITE
Siri : 5592
Status Bahagian : Obsolete
Penggunaan : -
Taipkan : Interface Pad, Sheet
Bentuk : Rectangular
Garis Besar : 300.00mm x 210.00mm
Ketebalan : 0.0591" (1.500mm)
Bahan : Silicone Elastomer
Pelekat : Tacky - Both Sides
Backing, Carrier : -
Warna : White
Resistivity terma : -
Kekonduksian terma : 1.1 W/m-K
Berat : -
Keadaan : Baru dan asli
Jaminan kualiti : jaminan 365 hari
Sumber saham : Francais Pengedar / Pengilang Direct
Negara asal : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Nombor Bahagian pengilang
Nombor Bahagian dalaman
pengeluar
Penerangan ringkas
THERM PAD 300MMX210MM WHITE
Rosh Status
Memimpin percuma / RoHS Compliant
Masa penghantaran
1-2 hari
kuantiti disediakan
24983 Pieces
Harga rujukan
USD 0
Harga kami
- (Sila hubungi kami untuk harga yang lebih baik: [email protected])

AX Semiconductor mempunyai 5592 210 MM X 300 MM 1.5 MM dalam stok untuk menjual.
Pilihan penghantaran dan penghantaran masa:
DHL: 2-3 days.
FEDEX: 2-3 days.
UPS: 2-4 days.
TNT: 3-5 days.
EMS: 5-8 days.
Normal Post: 10-15 days.
Pilihan pembayaran:
Paypal (Credit Card)
Bank Transfer (Wire Transfer)
Western Union
MoneyGram

produk berkaitan untuk 5592 210 MM X 300 MM 1.5 MM 3M

Nombor Bahagian jenama Penerangan Beli

EPM7128STI100-10NG

Intel

IC CPLD 128MC 10NS 100TQFP

M4A5-256/128-7YNC

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 256MC 7.5NS 208QFP

XCR3384XL-10FT256I

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 9NS 256BGA

XC2C512-10PQG208C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 9.2NS 208QFP

EPM7512AEQC208-10

Intel

IC CPLD 512MC 10NS 208QFP

EPM7192EGI160-20

Intel

IC CPLD 192MC 20NS 160PGA

LC4512V-5TN176I

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 512MC 5NS 176TQFP

XCR3384XL-12FTG256C

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 10.8NS 256BGA

EPM2210GF256C3

Intel

IC CPLD 1700MC 7NS 256FBGA

EPM7512AEQC208-12

Intel

IC CPLD 512MC 12NS 208QFP