5595 210 MM X 300 MM 1.0 MM Lembaran data
spesifikasi bagi 5595 210 MM X 300 MM 1.0 MM
Nombor Bahagian : 5595 210 MM X 300 MM 1.0 MM
pengeluar : 3M
Penerangan : THERM PAD 300MMX210MM GRAY
Siri : 5595
Status Bahagian : Obsolete
Penggunaan : -
Taipkan : Interface Pad, Sheet
Bentuk : Rectangular
Garis Besar : 300.00mm x 210.00mm
Ketebalan : 0.0390" (0.991mm)
Bahan : Silicone Elastomer
Pelekat : Tacky - Both Sides
Backing, Carrier : -
Warna : Gray
Resistivity terma : -
Kekonduksian terma : 1.6 W/m-K
Berat : -
Keadaan : Baru dan asli
Jaminan kualiti : jaminan 365 hari
Sumber saham : Francais Pengedar / Pengilang Direct
Negara asal : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Nombor Bahagian pengilang
Nombor Bahagian dalaman
pengeluar
Penerangan ringkas
THERM PAD 300MMX210MM GRAY
Rosh Status
Memimpin percuma / RoHS Compliant
Masa penghantaran
1-2 hari
kuantiti disediakan
43092 Pieces
Harga rujukan
Harga kami
- (Sila hubungi kami untuk harga yang lebih baik: [email protected])
- AX Semiconductor mempunyai 5595 210 MM X 300 MM 1.0 MM dalam stok untuk menjual.
- Pilihan penghantaran dan penghantaran masa:
- DHL: 2-3 days.
- FEDEX: 2-3 days.
- UPS: 2-4 days.
- TNT: 3-5 days.
- EMS: 5-8 days.
- Normal Post: 10-15 days.
- Pilihan pembayaran:
- Paypal (Credit Card)
- Bank Transfer (Wire Transfer)
- Western Union
- MoneyGram
produk berkaitan untuk 5595 210 MM X 300 MM 1.0 MM 3M
| Nombor Bahagian | jenama | Penerangan | Beli |
|---|---|---|---|
| Intel | IC CPLD 128MC 5NS 100FBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9NS 324BGA | ||
| Intel | IC CPLD 128MC 7.5NS 100FBGA | ||
| Intel | IC CPLD 980MC 6.2NS 256FBGA | ||
| Intel | IC CPLD 128MC 7.5NS 100TQFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 144MC 7.5NS 160QFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 7.1NS 208QFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 7.1NS 256BGA | ||
| Intel | IC CPLD 512MC 12NS 256FBGA | ||
| Cypress Semiconductor Corp | IC CPLD 32MC 12NS 44LQFP |