67SLG100100100PI00 Lembaran data
spesifikasi bagi 67SLG100100100PI00
Nombor Bahagian : 67SLG100100100PI00
pengeluar : Laird Technologies EMI
Penerangan : METAL FILM OVER FOAM CONTACTS
Siri : SMD Grounding Metallized
Status Bahagian : Active
Taipkan : Film Over Foam
Bentuk : Rectangle
Lebar : 0.394" (10.00mm)
Panjang : 0.394" (10.00mm)
Ketinggian : 0.394" (10.00mm)
Bahan : Polyurethane Foam, Tin-Copper Polyester (SN/CU)
Penyaduran : -
Penyaduran - Ketebalan : -
Kaedah Lampiran : Solder
Suhu Operasi : -40°C ~ 70°C
Berat : -
Keadaan : Baru dan asli
Jaminan kualiti : jaminan 365 hari
Sumber saham : Francais Pengedar / Pengilang Direct
Negara asal : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Nombor Bahagian pengilang
Nombor Bahagian dalaman
pengeluar
Penerangan ringkas
METAL FILM OVER FOAM CONTACTS
Rosh Status
Memimpin percuma / RoHS Compliant
Masa penghantaran
1-2 hari
kuantiti disediakan
726995 Pieces
Harga rujukan
Harga kami
- (Sila hubungi kami untuk harga yang lebih baik: [email protected])
- AX Semiconductor mempunyai 67SLG100100100PI00 dalam stok untuk menjual.
- Pilihan penghantaran dan penghantaran masa:
- DHL: 2-3 days.
- FEDEX: 2-3 days.
- UPS: 2-4 days.
- TNT: 3-5 days.
- EMS: 5-8 days.
- Normal Post: 10-15 days.
- Pilihan pembayaran:
- Paypal (Credit Card)
- Bank Transfer (Wire Transfer)
- Western Union
- MoneyGram
produk berkaitan untuk 67SLG100100100PI00 Laird Technologies EMI
| Nombor Bahagian | jenama | Penerangan | Beli |
|---|---|---|---|
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 10.8NS 144QFP | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 512MC 7.5NS 256FBGA | ||
| Cypress Semiconductor Corp | IC CPLD 32MC 12NS 44LQFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 7.1NS 324BGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 7NSNS 208QFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9.2NS 256FBGA | ||
| Microchip Technology | IC CPLD QTR PWR 25NS CER 44JLCC | ||
| Intel | IC CPLD 128MC 5NS 100FBGA | ||
| Intel | IC CPLD 1700MC 7NS 256FBGA | ||
| Intel | IC CPLD 512MC 7.5NS 208QFP |