spesifikasi bagi A10464-07

Nombor Bahagian : A10464-07
pengeluar : Laird Technologies - Thermal Materials
Penerangan : THERM PAD 609.6MMX457.2MM GRAY
Siri : Tgon™ 820
Status Bahagian : Active
Penggunaan : -
Taipkan : Pad, Sheet
Bentuk : Rectangular
Garis Besar : 609.60mm x 457.20mm
Ketebalan : 0.0200" (0.508mm)
Bahan : Graphite
Pelekat : -
Backing, Carrier : -
Warna : Gray
Resistivity terma : 0.17°C/W
Kekonduksian terma : 5.0 W/m-K
Berat : -
Keadaan : Baru dan asli
Jaminan kualiti : jaminan 365 hari
Sumber saham : Francais Pengedar / Pengilang Direct
Negara asal : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Nombor Bahagian pengilang
Nombor Bahagian dalaman
Penerangan ringkas
THERM PAD 609.6MMX457.2MM GRAY
Rosh Status
Memimpin percuma / RoHS Compliant
Masa penghantaran
1-2 hari
kuantiti disediakan
27153 Pieces
Harga rujukan
USD 0
Harga kami
- (Sila hubungi kami untuk harga yang lebih baik: [email protected])

AX Semiconductor mempunyai A10464-07 dalam stok untuk menjual.
Pilihan penghantaran dan penghantaran masa:
DHL: 2-3 days.
FEDEX: 2-3 days.
UPS: 2-4 days.
TNT: 3-5 days.
EMS: 5-8 days.
Normal Post: 10-15 days.
Pilihan pembayaran:
Paypal (Credit Card)
Bank Transfer (Wire Transfer)
Western Union
MoneyGram

produk berkaitan untuk A10464-07 Laird Technologies - Thermal Materials

Nombor Bahagian jenama Penerangan Beli

EPM7256AEFC100-5

Intel

IC CPLD 256MC 5.5NS 100FBGA

EPM7064STC100-10N

Intel

IC CPLD 64MC 10NS 100TQFP

LC4128V-75T128C

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 128MC 7.5NS 128TQFP

XCR3384XL-10PQG208C

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 9NS 208QFP

EPM7512AETC144-10

Intel

IC CPLD 512MC 10NS 144TQFP

XCR3384XL-12FT256C

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 10.8NS 256BGA

XC2C512-10FGG324C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 9.2NS 324BGA

EPM7256AEQC208-7N

Intel

IC CPLD 256MC 7.5NS 208QFP

XCR3512XL-12PQ208C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 10.8NS 208QFP

XC2C512-7PQ208C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 7.1NS 208QFP