spesifikasi bagi A10874-12

Nombor Bahagian : A10874-12
pengeluar : Laird Technologies - Thermal Materials
Penerangan : THERM PAD 457.2MMX457.2MM WHITE
Siri : Tputtyâ„¢ 502
Status Bahagian : Active
Penggunaan : -
Taipkan : Jar, Sheet
Bentuk : Square
Garis Besar : 457.20mm x 457.20mm
Ketebalan : 0.0300" (0.762mm)
Bahan : Silicone Elastomer
Pelekat : Tacky - Both Sides
Backing, Carrier : Fiberglass
Warna : White
Resistivity terma : -
Kekonduksian terma : 3.0 W/m-K
Berat : -
Keadaan : Baru dan asli
Jaminan kualiti : jaminan 365 hari
Sumber saham : Francais Pengedar / Pengilang Direct
Negara asal : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Nombor Bahagian pengilang
Nombor Bahagian dalaman
Penerangan ringkas
THERM PAD 457.2MMX457.2MM WHITE
Rosh Status
Memimpin percuma / RoHS Compliant
Masa penghantaran
1-2 hari
kuantiti disediakan
9277 Pieces
Harga rujukan
USD 0
Harga kami
- (Sila hubungi kami untuk harga yang lebih baik: [email protected])

AX Semiconductor mempunyai A10874-12 dalam stok untuk menjual.
Pilihan penghantaran dan penghantaran masa:
DHL: 2-3 days.
FEDEX: 2-3 days.
UPS: 2-4 days.
TNT: 3-5 days.
EMS: 5-8 days.
Normal Post: 10-15 days.
Pilihan pembayaran:
Paypal (Credit Card)
Bank Transfer (Wire Transfer)
Western Union
MoneyGram

produk berkaitan untuk A10874-12 Laird Technologies - Thermal Materials

Nombor Bahagian jenama Penerangan Beli

EPM1270GF256C3

Intel

IC CPLD 980MC 6.2NS 256FBGA

XC2C512-10PQG208I

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 9.2NS 208QFP

ATV2500BQ-25KI

Microchip Technology

IC CPLD QTR PWR 25NS CER 44JLCC

XCR3512XL-10FGG324I

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 9NS 324BGA

XC2C512-7FTG256I

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 7.1NS 256FTBGA

EPM7064AETC100-4

Intel

IC CPLD 64MC 4.5NS 100TQFP

LC4384V-5TN176I

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 384MC 5NS 176TQFP

XCR3512XL-12PQ208I

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 10.8NS 208QFP

EPM7512AEQC208-10N

Intel

IC CPLD 512MC 10NS 208QFP

EPM7256AEFC100-5

Intel

IC CPLD 256MC 5.5NS 100FBGA