A15325-04 Lembaran data
spesifikasi bagi A15325-04
Nombor Bahagian : A15325-04
pengeluar : Laird Technologies - Thermal Materials
Penerangan : TFLEX 350 DC1
Siri : Tflex™ 300
Status Bahagian : Active
Penggunaan : -
Taipkan : Gap Filler Pad, Sheet
Bentuk : Square
Garis Besar : 228.60mm x 228.60mm
Ketebalan : 0.0400" (1.016mm)
Bahan : Silicone Elastomer
Pelekat : -
Backing, Carrier : -
Warna : Green
Resistivity terma : 2.11°C/W
Kekonduksian terma : 1.2 W/m-K
Berat : -
Keadaan : Baru dan asli
Jaminan kualiti : jaminan 365 hari
Sumber saham : Francais Pengedar / Pengilang Direct
Negara asal : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Nombor Bahagian pengilang
Nombor Bahagian dalaman
AX-A15325-04
pengeluar
Penerangan ringkas
TFLEX 350 DC1
Rosh Status
Memimpin percuma / RoHS Compliant
Masa penghantaran
1-2 hari
kuantiti disediakan
45654 Pieces
Harga rujukan
Harga kami
- (Sila hubungi kami untuk harga yang lebih baik: [email protected])
- AX Semiconductor mempunyai A15325-04 dalam stok untuk menjual.
- Pilihan penghantaran dan penghantaran masa:
- DHL: 2-3 days.
- FEDEX: 2-3 days.
- UPS: 2-4 days.
- TNT: 3-5 days.
- EMS: 5-8 days.
- Normal Post: 10-15 days.
- Pilihan pembayaran:
- Paypal (Credit Card)
- Bank Transfer (Wire Transfer)
- Western Union
- MoneyGram
produk berkaitan untuk A15325-04 Laird Technologies - Thermal Materials
| Nombor Bahagian | jenama | Penerangan | Beli |
|---|---|---|---|
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 9NS 208QFP | ||
| Intel | IC CPLD 64MC 4.5NS 100TQFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9NS 324BGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 9.2NS 324FBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9NS 256BGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9.2NS 324BGA | ||
| Intel | IC CPLD 256MC 7.5NS 208QFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 10.8NS 256BGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 7NSNS 324BGA | ||
| Intel | IC CPLD 512MC 10NS 256FBGA |