A15896-03 Lembaran data
spesifikasi bagi A15896-03
Nombor Bahagian :
A15896-03
pengeluar :
Laird Technologies - Thermal Materials
Penerangan :
THERM PAD 228.6MMX228.6MM GRAY
Siri :
Tflex™ 700
Status Bahagian :
Not For New Designs
Penggunaan :
-
Taipkan :
Gap Filler Pad, Sheet
Bentuk :
Square
Garis Besar :
228.60mm x 228.60mm
Ketebalan :
0.0300" (0.762mm)
Bahan :
Silicone
Pelekat :
Tacky - Both Sides
Backing, Carrier :
-
Warna :
Gray
Resistivity terma :
-
Kekonduksian terma :
5.0 W/m-K
Berat :
-
Keadaan :
Baru dan asli
Jaminan kualiti :
jaminan 365 hari
Sumber saham :
Francais Pengedar / Pengilang Direct
Negara asal :
USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Nombor Bahagian pengilang
Nombor Bahagian dalaman
AX-A15896-03
pengeluar
Penerangan ringkas
THERM PAD 228.6MMX228.6MM GRAY
Rosh Status
Memimpin percuma / RoHS Compliant
Masa penghantaran
1-2 hari
kuantiti disediakan
10360 Pieces
Harga rujukan
Harga kami
- (Sila hubungi kami untuk harga yang lebih baik: [email protected])
- AX Semiconductor mempunyai A15896-03 dalam stok untuk menjual.
- Pilihan penghantaran dan penghantaran masa:
- DHL: 2-3 days.
- FEDEX: 2-3 days.
- UPS: 2-4 days.
- TNT: 3-5 days.
- EMS: 5-8 days.
- Normal Post: 10-15 days.
- Pilihan pembayaran:
- Paypal (Credit Card)
- Bank Transfer (Wire Transfer)
- Western Union
- MoneyGram
produk berkaitan untuk A15896-03 Laird Technologies - Thermal Materials
| Nombor Bahagian | jenama | Penerangan | Beli |
|---|---|---|---|
|
Intel |
IC CPLD 128MC 5NS 100FBGA |
||
|
Lattice Semiconductor Corporation |
IC CPLD 256MC 10NS 208QFP |
||
|
Intel |
IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA |
||
|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 512MC 9.2NS 208QFP |
||
|
Lattice Semiconductor Corporation |
IC CPLD 512MC 5NS 176TQFP |
||
|
Lattice Semiconductor Corporation |
IC CPLD 32MC 5NS 48TQFP |
||
|
Intel |
IC CPLD 512MC 5.5NS 256FBGA |
||
|
Intel |
IC CPLD 256MC 7.5NS 100TQFP |
||
|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 512MC 7NSNS 208QFP |
||
|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 384MC 7NS 256BGA |