A15896-09 Lembaran data
spesifikasi bagi A15896-09
Nombor Bahagian : A15896-09
pengeluar : Laird Technologies - Thermal Materials
Penerangan : THERM PAD 228.6MMX228.6MM GRAY
Siri : Tflex™ 700
Status Bahagian : Not For New Designs
Penggunaan : -
Taipkan : Gap Filler Pad, Sheet
Bentuk : Square
Garis Besar : 228.60mm x 228.60mm
Ketebalan : 0.0900" (2.286mm)
Bahan : Silicone
Pelekat : Tacky - Both Sides
Backing, Carrier : -
Warna : Gray
Resistivity terma : -
Kekonduksian terma : 5.0 W/m-K
Berat : -
Keadaan : Baru dan asli
Jaminan kualiti : jaminan 365 hari
Sumber saham : Francais Pengedar / Pengilang Direct
Negara asal : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Nombor Bahagian pengilang
Nombor Bahagian dalaman
AX-A15896-09
pengeluar
Penerangan ringkas
THERM PAD 228.6MMX228.6MM GRAY
Rosh Status
Memimpin percuma / RoHS Compliant
Masa penghantaran
1-2 hari
kuantiti disediakan
4744 Pieces
Harga rujukan
Harga kami
- (Sila hubungi kami untuk harga yang lebih baik: [email protected])
- AX Semiconductor mempunyai A15896-09 dalam stok untuk menjual.
- Pilihan penghantaran dan penghantaran masa:
- DHL: 2-3 days.
- FEDEX: 2-3 days.
- UPS: 2-4 days.
- TNT: 3-5 days.
- EMS: 5-8 days.
- Normal Post: 10-15 days.
- Pilihan pembayaran:
- Paypal (Credit Card)
- Bank Transfer (Wire Transfer)
- Western Union
- MoneyGram
produk berkaitan untuk A15896-09 Laird Technologies - Thermal Materials
| Nombor Bahagian | jenama | Penerangan | Beli |
|---|---|---|---|
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 32MC 5NS 48TQFP | ||
| Intel | IC CPLD 128MC 10NS 100TQFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 9NS 324FBGA | ||
| Intel | IC CPLD 512MC 10NS 208QFP | ||
| Intel | IC CPLD 512MC 12NS 144TQFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 7.1NS 208QFP | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 512MC 3.5NS 176TQFP | ||
| Intel | IC CPLD 512MC 10NS 256FBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9.2NS 208QFP | ||
| Intel | IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA |