spesifikasi bagi A16106-20

Nombor Bahagian : A16106-20
pengeluar : Laird Technologies - Thermal Materials
Penerangan : THERM PAD 228.6MMX228.6MM GRAY
Siri : Tflex™ HR400
Status Bahagian : Active
Penggunaan : -
Taipkan : Gap Filler Pad, Sheet
Bentuk : Square
Garis Besar : 228.60mm x 228.60mm
Ketebalan : 0.200" (5.08mm)
Bahan : Silicone Elastomer
Pelekat : Tacky - One Side
Backing, Carrier : -
Warna : Gray
Resistivity terma : -
Kekonduksian terma : 1.8 W/m-K
Berat : -
Keadaan : Baru dan asli
Jaminan kualiti : jaminan 365 hari
Sumber saham : Francais Pengedar / Pengilang Direct
Negara asal : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Nombor Bahagian pengilang
Nombor Bahagian dalaman
Penerangan ringkas
THERM PAD 228.6MMX228.6MM GRAY
Rosh Status
Memimpin percuma / RoHS Compliant
Masa penghantaran
1-2 hari
kuantiti disediakan
13424 Pieces
Harga rujukan
USD 0
Harga kami
- (Sila hubungi kami untuk harga yang lebih baik: [email protected])

AX Semiconductor mempunyai A16106-20 dalam stok untuk menjual.
Pilihan penghantaran dan penghantaran masa:
DHL: 2-3 days.
FEDEX: 2-3 days.
UPS: 2-4 days.
TNT: 3-5 days.
EMS: 5-8 days.
Normal Post: 10-15 days.
Pilihan pembayaran:
Paypal (Credit Card)
Bank Transfer (Wire Transfer)
Western Union
MoneyGram

produk berkaitan untuk A16106-20 Laird Technologies - Thermal Materials

Nombor Bahagian jenama Penerangan Beli

EPM7128AETC144-5N

Intel

IC CPLD 128MC 5NS 144TQFP

EPM7512AEQI208-10

Intel

IC CPLD 512MC 10NS 208QFP

EPM7256AETI100-7N

Intel

IC CPLD 256MC 7.5NS 100TQFP

LC4128V-75T128C

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 128MC 7.5NS 128TQFP

XC2C512-10FT256C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 9.2NS 256BGA

ATF2500C-20KM

Microchip Technology

IC CPLD 24MC 20NS 44JLCC

XC2C512-7FG324C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 7.1NS 324BGA

XCR3512XL-10PQ208I

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 9NS 208QFP

XCR3512XL-12PQ208I

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 10.8NS 208QFP

EPM7256AEQC208-7

Intel

IC CPLD 256MC 7.5NS 208QFP