spesifikasi bagi A16366-03

Nombor Bahagian : A16366-03
pengeluar : Laird Technologies - Thermal Materials
Penerangan : THERM PAD 431.8MMX457.2MM PINK
Siri : Tflex™ SF600 DF
Status Bahagian : Active
Penggunaan : -
Taipkan : Gap Filler Pad, Sheet
Bentuk : Rectangular
Garis Besar : 431.80mm x 457.20mm
Ketebalan : 0.0300" (0.762mm)
Bahan : Non-Silicone, Boron Nitride Filled
Pelekat : Tacky - One Side
Backing, Carrier : -
Warna : Pink
Resistivity terma : -
Kekonduksian terma : 3.0 W/m-K
Berat : -
Keadaan : Baru dan asli
Jaminan kualiti : jaminan 365 hari
Sumber saham : Francais Pengedar / Pengilang Direct
Negara asal : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Nombor Bahagian pengilang
Nombor Bahagian dalaman
Penerangan ringkas
THERM PAD 431.8MMX457.2MM PINK
Rosh Status
Memimpin percuma / RoHS Compliant
Masa penghantaran
1-2 hari
kuantiti disediakan
4040 Pieces
Harga rujukan
USD 0
Harga kami
- (Sila hubungi kami untuk harga yang lebih baik: [email protected])

AX Semiconductor mempunyai A16366-03 dalam stok untuk menjual.
Pilihan penghantaran dan penghantaran masa:
DHL: 2-3 days.
FEDEX: 2-3 days.
UPS: 2-4 days.
TNT: 3-5 days.
EMS: 5-8 days.
Normal Post: 10-15 days.
Pilihan pembayaran:
Paypal (Credit Card)
Bank Transfer (Wire Transfer)
Western Union
MoneyGram

produk berkaitan untuk A16366-03 Laird Technologies - Thermal Materials

Nombor Bahagian jenama Penerangan Beli

EPM7256AEQC208-7N

Intel

IC CPLD 256MC 7.5NS 208QFP

ATV2500BQ-25KI

Microchip Technology

IC CPLD QTR PWR 25NS CER 44JLCC

XCR3512XL-12PQG208I

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 10.8NS 208QFP

XCR3512XL-12FG324C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 10.8NS 324BGA

M4A5-256/128-65YNC

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 256MC 6.5NS 208QFP

EPM1270GF256C3N

Intel

IC CPLD 980MC 6.2NS 256FBGA

EPM7064AEFC100-4

Intel

IC CPLD 64MC 4.5NS 100FBGA

EPM9560RC240-15

Intel

IC CPLD 560MC 15NS 240RQFP

EPM2210GF256C3N

Intel

IC CPLD 1700MC 7NS 256FBGA

XC2C384-10FG324I

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 9.2NS 324FBGA