spesifikasi bagi A16486-09

Nombor Bahagian : A16486-09
pengeluar : Laird Technologies - Thermal Materials
Penerangan : THERM PAD 457.2MMX457.2MM GRAY
Siri : Tflex™ HR200
Status Bahagian : Active
Penggunaan : -
Taipkan : Gap Filler Pad, Sheet
Bentuk : Square
Garis Besar : 457.20mm x 457.20mm
Ketebalan : 0.0900" (2.286mm)
Bahan : Silicone Elastomer
Pelekat : Tacky - Both Sides
Backing, Carrier : -
Warna : Gray
Resistivity terma : -
Kekonduksian terma : 1.6 W/m-K
Berat : -
Keadaan : Baru dan asli
Jaminan kualiti : jaminan 365 hari
Sumber saham : Francais Pengedar / Pengilang Direct
Negara asal : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Nombor Bahagian pengilang
Nombor Bahagian dalaman
Penerangan ringkas
THERM PAD 457.2MMX457.2MM GRAY
Rosh Status
Memimpin percuma / RoHS Compliant
Masa penghantaran
1-2 hari
kuantiti disediakan
8104 Pieces
Harga rujukan
USD 0
Harga kami
- (Sila hubungi kami untuk harga yang lebih baik: [email protected])

AX Semiconductor mempunyai A16486-09 dalam stok untuk menjual.
Pilihan penghantaran dan penghantaran masa:
DHL: 2-3 days.
FEDEX: 2-3 days.
UPS: 2-4 days.
TNT: 3-5 days.
EMS: 5-8 days.
Normal Post: 10-15 days.
Pilihan pembayaran:
Paypal (Credit Card)
Bank Transfer (Wire Transfer)
Western Union
MoneyGram

produk berkaitan untuk A16486-09 Laird Technologies - Thermal Materials

Nombor Bahagian jenama Penerangan Beli

XC2C384-7FT256C

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 7.1NS 256FBGA

ATV2500BQ-25KI

Microchip Technology

IC CPLD QTR PWR 25NS CER 44JLCC

ATV2500BQ-25JC

Microchip Technology

IC CPLD QTR PWR 25NS OTP 44PLCC

EPM7256AETI100-7

Intel

IC CPLD 256MC 7.5NS 100TQFP

XC2C512-7FT256C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 7.1NS 256BGA

EPM2210F324A5N

Intel

IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA

EPM7064AETC100-4

Intel

IC CPLD 64MC 4.5NS 100TQFP

EPM7512AEFC256-12N

Intel

IC CPLD 512MC 12NS 256FBGA

EPM2210F324C3

Intel

IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA

EPM7512AEQC208-10N

Intel

IC CPLD 512MC 10NS 208QFP