spesifikasi bagi A16487-12

Nombor Bahagian : A16487-12
pengeluar : Laird Technologies - Thermal Materials
Penerangan : THERM PAD 228.6MMX228.6MM GRAY
Siri : Tflex™ HR200
Status Bahagian : Active
Penggunaan : -
Taipkan : Gap Filler Pad, Sheet
Bentuk : Square
Garis Besar : 228.60mm x 228.60mm
Ketebalan : 0.120" (3.05mm)
Bahan : Silicone Elastomer
Pelekat : Tacky - Both Sides
Backing, Carrier : -
Warna : Gray
Resistivity terma : -
Kekonduksian terma : 1.6 W/m-K
Berat : -
Keadaan : Baru dan asli
Jaminan kualiti : jaminan 365 hari
Sumber saham : Francais Pengedar / Pengilang Direct
Negara asal : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Nombor Bahagian pengilang
Nombor Bahagian dalaman
Penerangan ringkas
THERM PAD 228.6MMX228.6MM GRAY
Rosh Status
Memimpin percuma / RoHS Compliant
Masa penghantaran
1-2 hari
kuantiti disediakan
21574 Pieces
Harga rujukan
USD 0
Harga kami
- (Sila hubungi kami untuk harga yang lebih baik: [email protected])

AX Semiconductor mempunyai A16487-12 dalam stok untuk menjual.
Pilihan penghantaran dan penghantaran masa:
DHL: 2-3 days.
FEDEX: 2-3 days.
UPS: 2-4 days.
TNT: 3-5 days.
EMS: 5-8 days.
Normal Post: 10-15 days.
Pilihan pembayaran:
Paypal (Credit Card)
Bank Transfer (Wire Transfer)
Western Union
MoneyGram

produk berkaitan untuk A16487-12 Laird Technologies - Thermal Materials

Nombor Bahagian jenama Penerangan Beli

EPM2210GF256C3

Intel

IC CPLD 1700MC 7NS 256FBGA

EPM2210GF256C3N

Intel

IC CPLD 1700MC 7NS 256FBGA

XCR3512XL-7FTG256C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 7NSNS 256BGA

EPM7512AEQC208-7N

Intel

IC CPLD 512MC 7.5NS 208QFP

M5-512/256-7SAC

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 512MC 7.5NS 352SBGA

XCR3384XL-10PQG208I

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 9NS 208QFP

EPM7512AEFC256-7

Intel

IC CPLD 512MC 7.5NS 256FBGA

XC2C384-10FGG324I

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 9.2NS 324FBGA

XCR3512XL-10FG324C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 9NS 324BGA

EPM7256AEQC208-7N

Intel

IC CPLD 256MC 7.5NS 208QFP