spesifikasi bagi A17536-13

Nombor Bahagian : A17536-13
pengeluar : Laird Technologies - Thermal Materials
Penerangan : THERM PAD 457.2MMX457.2MM PINK
Siri : Tflex™ HD700
Status Bahagian : Active
Penggunaan : -
Taipkan : Gap Filler Pad, Sheet
Bentuk : Square
Garis Besar : 457.20mm x 457.20mm
Ketebalan : 0.130" (3.30mm)
Bahan : Silicone Elastomer
Pelekat : Tacky - Both Sides
Backing, Carrier : -
Warna : Pink
Resistivity terma : -
Kekonduksian terma : 5.0 W/m-K
Berat : -
Keadaan : Baru dan asli
Jaminan kualiti : jaminan 365 hari
Sumber saham : Francais Pengedar / Pengilang Direct
Negara asal : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Nombor Bahagian pengilang
Nombor Bahagian dalaman
Penerangan ringkas
THERM PAD 457.2MMX457.2MM PINK
Rosh Status
Memimpin percuma / RoHS Compliant
Masa penghantaran
1-2 hari
kuantiti disediakan
9023 Pieces
Harga rujukan
USD 0
Harga kami
- (Sila hubungi kami untuk harga yang lebih baik: [email protected])

AX Semiconductor mempunyai A17536-13 dalam stok untuk menjual.
Pilihan penghantaran dan penghantaran masa:
DHL: 2-3 days.
FEDEX: 2-3 days.
UPS: 2-4 days.
TNT: 3-5 days.
EMS: 5-8 days.
Normal Post: 10-15 days.
Pilihan pembayaran:
Paypal (Credit Card)
Bank Transfer (Wire Transfer)
Western Union
MoneyGram

produk berkaitan untuk A17536-13 Laird Technologies - Thermal Materials

Nombor Bahagian jenama Penerangan Beli

XCR3384XL-12TQG144C

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 10.8NS 144QFP

EPM3064ATC44-7N

Intel

IC CPLD 64MC 7.5NS 44TQFP

EPM2210F256C3N

Intel

IC CPLD 1700MC 7NS 256FBGA

EPM7256AEQC208-7N

Intel

IC CPLD 256MC 7.5NS 208QFP

EPM2210GF256C3N

Intel

IC CPLD 1700MC 7NS 256FBGA

XCR3384XL-7PQG208C

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 7NS 208QFP

EPM7128AETI100-7

Intel

IC CPLD 128MC 7.5NS 100TQFP

EPM7064AETA100-10N

Intel

IC CPLD 64MC 10NS 100FBGA

XCR3512XL-10FTG256C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 9NS 256BGA

EPM7512AEQC208-10N

Intel

IC CPLD 512MC 10NS 208QFP