spesifikasi bagi A17689-05

Nombor Bahagian : A17689-05
pengeluar : Laird Technologies - Thermal Materials
Penerangan : THERM PAD 457.2MMX457.2MM PINK
Siri : Tflex™ HD700
Status Bahagian : Active
Penggunaan : -
Taipkan : Gap Filler Pad, Sheet
Bentuk : Square
Garis Besar : 457.20mm x 457.20mm
Ketebalan : 0.0500" (1.270mm)
Bahan : Silicone Elastomer
Pelekat : Tacky - One Side
Backing, Carrier : -
Warna : Pink
Resistivity terma : -
Kekonduksian terma : 5.0 W/m-K
Berat : -
Keadaan : Baru dan asli
Jaminan kualiti : jaminan 365 hari
Sumber saham : Francais Pengedar / Pengilang Direct
Negara asal : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Nombor Bahagian pengilang
Nombor Bahagian dalaman
Penerangan ringkas
THERM PAD 457.2MMX457.2MM PINK
Rosh Status
Memimpin percuma / RoHS Compliant
Masa penghantaran
1-2 hari
kuantiti disediakan
9141 Pieces
Harga rujukan
USD 0
Harga kami
- (Sila hubungi kami untuk harga yang lebih baik: [email protected])

AX Semiconductor mempunyai A17689-05 dalam stok untuk menjual.
Pilihan penghantaran dan penghantaran masa:
DHL: 2-3 days.
FEDEX: 2-3 days.
UPS: 2-4 days.
TNT: 3-5 days.
EMS: 5-8 days.
Normal Post: 10-15 days.
Pilihan pembayaran:
Paypal (Credit Card)
Bank Transfer (Wire Transfer)
Western Union
MoneyGram

produk berkaitan untuk A17689-05 Laird Technologies - Thermal Materials

Nombor Bahagian jenama Penerangan Beli

LC4384V-5FTN256I

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 384MC 5NS 256FTBGA

EPM7128AEFI100-7

Intel

IC CPLD 128MC 7.5NS 100FBGA

XCR3384XL-12PQG208I

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 10.8NS 208QFP

LC4512V-35FTN256C

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 512MC 3.5NS 256FTBGA

XCR3384XL-10TQG144I

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 9NS 144QFP

EPM2210GF324C3

Intel

IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA

EPM2210F324C3

Intel

IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA

EPM2210GF324C4

Intel

IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA

EPM1270GF256C3N

Intel

IC CPLD 980MC 6.2NS 256FBGA

EPM7512AEFC256-10N

Intel

IC CPLD 512MC 10NS 256FBGA