spesifikasi bagi A17713-15

Nombor Bahagian : A17713-15
pengeluar : Laird Technologies - Thermal Materials
Penerangan : THERM PAD 228.6MMX228.6MM BLUE
Siri : Tflex™ HD400
Status Bahagian : Active
Penggunaan : -
Taipkan : Gap Filler Pad, Sheet
Bentuk : Square
Garis Besar : 228.60mm x 228.60mm
Ketebalan : 0.150" (3.81mm)
Bahan : Silicone Elastomer
Pelekat : Tacky - Both Sides
Backing, Carrier : -
Warna : Blue
Resistivity terma : -
Kekonduksian terma : 4.0 W/m-K
Berat : -
Keadaan : Baru dan asli
Jaminan kualiti : jaminan 365 hari
Sumber saham : Francais Pengedar / Pengilang Direct
Negara asal : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Nombor Bahagian pengilang
Nombor Bahagian dalaman
Penerangan ringkas
THERM PAD 228.6MMX228.6MM BLUE
Rosh Status
Memimpin percuma / RoHS Compliant
Masa penghantaran
1-2 hari
kuantiti disediakan
9363 Pieces
Harga rujukan
USD 0
Harga kami
- (Sila hubungi kami untuk harga yang lebih baik: [email protected])

AX Semiconductor mempunyai A17713-15 dalam stok untuk menjual.
Pilihan penghantaran dan penghantaran masa:
DHL: 2-3 days.
FEDEX: 2-3 days.
UPS: 2-4 days.
TNT: 3-5 days.
EMS: 5-8 days.
Normal Post: 10-15 days.
Pilihan pembayaran:
Paypal (Credit Card)
Bank Transfer (Wire Transfer)
Western Union
MoneyGram

produk berkaitan untuk A17713-15 Laird Technologies - Thermal Materials

Nombor Bahagian jenama Penerangan Beli

EPM7512AETC144-12N

Intel

IC CPLD 512MC 12NS 144TQFP

EPM7128AETI100-7

Intel

IC CPLD 128MC 7.5NS 100TQFP

LC4512V-5FTN256C

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 512MC 5NS 256FTBGA

EPM7256AETI100-7N

Intel

IC CPLD 256MC 7.5NS 100TQFP

CY37032P44-125AXC

Cypress Semiconductor Corp

IC CPLD 32MC 10NS 44LQFP

EPM1270F256C3N

Intel

IC CPLD 980MC 6.2NS 256FBGA

EPM7256AEQC208-10

Intel

IC CPLD 256MC 10NS 208QFP

EPM9560RC240-15

Intel

IC CPLD 560MC 15NS 240RQFP

XC2C512-7PQG208C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 7.1NS 208QFP

XCR3384XL-12TQG144I

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 10.8NS 144QFP