spesifikasi bagi A17819-05

Nombor Bahagian : A17819-05
pengeluar : Laird Technologies - Thermal Materials
Penerangan : TFLEX HD91250DC1
Siri : Tflex™ HD90000
Status Bahagian : Active
Penggunaan : CPU
Taipkan : Gap Filler Pad, Sheet
Bentuk : Square
Garis Besar : 228.60mm x 228.60mm
Ketebalan : 0.0500" (1.270mm)
Bahan : Silicone, Ceramic Filled
Pelekat : Tacky - One Side
Backing, Carrier : -
Warna : Gray
Resistivity terma : -
Kekonduksian terma : 7.5 W/m-K
Berat : -
Keadaan : Baru dan asli
Jaminan kualiti : jaminan 365 hari
Sumber saham : Francais Pengedar / Pengilang Direct
Negara asal : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Nombor Bahagian pengilang
Nombor Bahagian dalaman
Penerangan ringkas
TFLEX HD91250DC1
Rosh Status
Memimpin percuma / RoHS Compliant
Masa penghantaran
1-2 hari
kuantiti disediakan
9087 Pieces
Harga rujukan
USD 0
Harga kami
- (Sila hubungi kami untuk harga yang lebih baik: [email protected])

AX Semiconductor mempunyai A17819-05 dalam stok untuk menjual.
Pilihan penghantaran dan penghantaran masa:
DHL: 2-3 days.
FEDEX: 2-3 days.
UPS: 2-4 days.
TNT: 3-5 days.
EMS: 5-8 days.
Normal Post: 10-15 days.
Pilihan pembayaran:
Paypal (Credit Card)
Bank Transfer (Wire Transfer)
Western Union
MoneyGram

produk berkaitan untuk A17819-05 Laird Technologies - Thermal Materials

Nombor Bahagian jenama Penerangan Beli

EPM7512AEFI256-10

Intel

IC CPLD 512MC 10NS 256FBGA

XCR3512XL-7PQG208C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 7NSNS 208QFP

XCR3512XL-7PQ208C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 7NSNS 208QFP

EPM7512AEQC208-10N

Intel

IC CPLD 512MC 10NS 208QFP

M5LV-384/120-15YI

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 384MC 15NS 160QFP

ATF2500C-20KM

Microchip Technology

IC CPLD 24MC 20NS 44JLCC

ISPLSI 1016E-80LTN44I

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 64MC 15NS 44TQFP

EPM7512AETC144-7N

Intel

IC CPLD 512MC 7.5NS 144TQFP

EPM1270F256C3N

Intel

IC CPLD 980MC 6.2NS 256FBGA

XCR3512XL-12FG324I

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 10.8NS 324BGA