spesifikasi bagi A17876-20

Nombor Bahagian : A17876-20
pengeluar : Laird Technologies - Thermal Materials
Penerangan : TFLEX HD3200TG 17.5X18
Siri : Tflex™ HD300
Status Bahagian : Active
Penggunaan : -
Taipkan : Gap Filler Pad, Sheet
Bentuk : Rectangular
Garis Besar : 457.20mm x 444.50mm
Ketebalan : 0.200" (5.08mm)
Bahan : Silicone Elastomer
Pelekat : Tacky - Both Sides
Backing, Carrier : Liner
Warna : Pink
Resistivity terma : -
Kekonduksian terma : 2.7 W/m-K
Berat : -
Keadaan : Baru dan asli
Jaminan kualiti : jaminan 365 hari
Sumber saham : Francais Pengedar / Pengilang Direct
Negara asal : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Nombor Bahagian pengilang
Nombor Bahagian dalaman
Penerangan ringkas
TFLEX HD3200TG 17.5X18
Rosh Status
Memimpin percuma / RoHS Compliant
Masa penghantaran
1-2 hari
kuantiti disediakan
9091 Pieces
Harga rujukan
USD 0
Harga kami
- (Sila hubungi kami untuk harga yang lebih baik: [email protected])

AX Semiconductor mempunyai A17876-20 dalam stok untuk menjual.
Pilihan penghantaran dan penghantaran masa:
DHL: 2-3 days.
FEDEX: 2-3 days.
UPS: 2-4 days.
TNT: 3-5 days.
EMS: 5-8 days.
Normal Post: 10-15 days.
Pilihan pembayaran:
Paypal (Credit Card)
Bank Transfer (Wire Transfer)
Western Union
MoneyGram

produk berkaitan untuk A17876-20 Laird Technologies - Thermal Materials

Nombor Bahagian jenama Penerangan Beli

XC2C384-7FTG256C

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 7.1NS 256BGA

LC4384V-35FTN256C

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 384MC 3.5NS 256FTBGA

EPM2210F324I5

Intel

IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA

EPM7512AEQC208-10N

Intel

IC CPLD 512MC 10NS 208QFP

EPM1270F256C3

Intel

IC CPLD 980MC 6.2NS 256FBGA

XCR3384XL-10FT256I

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 9NS 256BGA

EPM7512AETC144-10N

Intel

IC CPLD 512MC 10NS 144TQFP

XC2C384-10FG324I

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 9.2NS 324FBGA

EPM1270GF256C3N

Intel

IC CPLD 980MC 6.2NS 256FBGA

EPM2210GF324I5

Intel

IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA