ATS-EXL66-300-R0 Lembaran data
spesifikasi bagi ATS-EXL66-300-R0
Nombor Bahagian : ATS-EXL66-300-R0
pengeluar : Advanced Thermal Solutions Inc.
Penerangan : HEATSINK AL6063 300X25.4X4MM
Siri : -
Status Bahagian : Active
Taipkan : Top Mount, Extrusion
Pakej Dingin : -
Kaedah Lampiran : Adhesive
Bentuk : Rectangular, Fins
Panjang : 11.811" (300.00mm)
Lebar : 1.000" (25.40mm)
Diameter : -
Ketinggian Base (Ketinggian Fin) : 0.157" (4.00mm)
Pengasingan Kuasa @ Suhu Meningkat : -
Rintangan Termal @ Aliran Udara Paksa : 24.80°C/W @ 200 LFM
Rintangan Thermal @ Natural : 55.00°C/W
Bahan : Aluminum
Selesai Bahan : Degreased
Berat : -
Keadaan : Baru dan asli
Jaminan kualiti : jaminan 365 hari
Sumber saham : Francais Pengedar / Pengilang Direct
Negara asal : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Nombor Bahagian pengilang
Nombor Bahagian dalaman
pengeluar
Penerangan ringkas
HEATSINK AL6063 300X25.4X4MM
Rosh Status
Memimpin percuma / RoHS Compliant
Masa penghantaran
1-2 hari
kuantiti disediakan
53930 Pieces
Harga rujukan
Harga kami
- (Sila hubungi kami untuk harga yang lebih baik: [email protected])
- AX Semiconductor mempunyai ATS-EXL66-300-R0 dalam stok untuk menjual.
- Pilihan penghantaran dan penghantaran masa:
- DHL: 2-3 days.
- FEDEX: 2-3 days.
- UPS: 2-4 days.
- TNT: 3-5 days.
- EMS: 5-8 days.
- Normal Post: 10-15 days.
- Pilihan pembayaran:
- Paypal (Credit Card)
- Bank Transfer (Wire Transfer)
- Western Union
- MoneyGram
produk berkaitan untuk ATS-EXL66-300-R0 Advanced Thermal Solutions Inc.
| Nombor Bahagian | jenama | Penerangan | Beli |
|---|---|---|---|
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 9NS 208QFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 7NSNS 324BGA | ||
| Intel | IC CPLD 512MC 7.5NS 208QFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9.2NS 256BGA | ||
| Intel | IC CPLD 512MC 7.5NS 144TQFP | ||
| Intel | IC CPLD 192MC 20NS 160PGA | ||
| Intel | IC CPLD 256MC 7.5NS 144TQFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 9NS 144QFP | ||
| Intel | IC CPLD 256MC 7.5NS 144TQFP | ||
| Intel | IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA |