spesifikasi bagi B65806P1004D001

Nombor Bahagian : B65806P1004D001
pengeluar : EPCOS (TDK)
Penerangan : BOBBIN COIL FORMER RM 5
Siri : B65806
Status Bahagian : Obsolete
Jenis Aksesori : Bobbin (Coil Former), Vertical
Untuk Penggunaan Dengan / Produk Berkaitan : RM
Pakej Peranti Pembekal : RM 5
Berat : -
Keadaan : Baru dan asli
Jaminan kualiti : jaminan 365 hari
Sumber saham : Francais Pengedar / Pengilang Direct
Negara asal : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Nombor Bahagian pengilang
Nombor Bahagian dalaman
pengeluar
Penerangan ringkas
BOBBIN COIL FORMER RM 5
Rosh Status
Memimpin percuma / RoHS Compliant
Masa penghantaran
1-2 hari
kuantiti disediakan
52812 Pieces
Harga rujukan
USD 0
Harga kami
- (Sila hubungi kami untuk harga yang lebih baik: [email protected])

AX Semiconductor mempunyai B65806P1004D001 dalam stok untuk menjual.
Pilihan penghantaran dan penghantaran masa:
DHL: 2-3 days.
FEDEX: 2-3 days.
UPS: 2-4 days.
TNT: 3-5 days.
EMS: 5-8 days.
Normal Post: 10-15 days.
Pilihan pembayaran:
Paypal (Credit Card)
Bank Transfer (Wire Transfer)
Western Union
MoneyGram

produk berkaitan untuk B65806P1004D001 EPCOS (TDK)

Nombor Bahagian jenama Penerangan Beli

EPM2210GF324C3

Intel

IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA

EPM7064AEFC100-4N

Intel

IC CPLD 64MC 4.5NS 100FBGA

XCR3384XL-12PQG208C

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 10.8NS 208QFP

M5LV-384/120-15YI

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 384MC 15NS 160QFP

EPM2210F324C3

Intel

IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA

M5LV-128/120-10YC

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 128MC 10NS 160QFP

EPM2210GF256C3N

Intel

IC CPLD 1700MC 7NS 256FBGA

XCR3384XL-10PQ208I

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 9NS 208QFP

XCR3512XL-10PQG208I

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 9NS 208QFP

EPM2210F324C4

Intel

IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA