BP100-0.011-00-1010 Lembaran data
spesifikasi bagi BP100-0.011-00-1010
Nombor Bahagian : BP100-0.011-00-1010
pengeluar : Bergquist
Penerangan : THERM PAD 254MMX254MM W/ADH WHT
Siri : Bond-Ply® 100
Status Bahagian : Active
Penggunaan : -
Taipkan : Sheet, Tape
Bentuk : Square
Garis Besar : 254.00mm x 254.00mm
Ketebalan : 0.0110" (0.279mm)
Bahan : Polyimide
Pelekat : Adhesive - Both Sides
Backing, Carrier : Fiberglass
Warna : White
Resistivity terma : 1.01°C/W
Kekonduksian terma : 0.8 W/m-K
Berat : -
Keadaan : Baru dan asli
Jaminan kualiti : jaminan 365 hari
Sumber saham : Francais Pengedar / Pengilang Direct
Negara asal : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Nombor Bahagian pengilang
Nombor Bahagian dalaman
pengeluar
Penerangan ringkas
THERM PAD 254MMX254MM W/ADH WHT
Rosh Status
Memimpin percuma / RoHS Compliant
Masa penghantaran
1-2 hari
kuantiti disediakan
34993 Pieces
Harga rujukan
Harga kami
- (Sila hubungi kami untuk harga yang lebih baik: [email protected])
- AX Semiconductor mempunyai BP100-0.011-00-1010 dalam stok untuk menjual.
- Pilihan penghantaran dan penghantaran masa:
- DHL: 2-3 days.
- FEDEX: 2-3 days.
- UPS: 2-4 days.
- TNT: 3-5 days.
- EMS: 5-8 days.
- Normal Post: 10-15 days.
- Pilihan pembayaran:
- Paypal (Credit Card)
- Bank Transfer (Wire Transfer)
- Western Union
- MoneyGram
produk berkaitan untuk BP100-0.011-00-1010 Bergquist
| Nombor Bahagian | jenama | Penerangan | Beli |
|---|---|---|---|
| Intel | IC CPLD 256MC 7.5NS 100TQFP | ||
| Intel | IC CPLD 1700MC 7NS 256FBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 7.1NS 324FBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 7NSNS 256BGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 9NS 324FBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9NS 324BGA | ||
| Intel | IC CPLD 256MC 7.5NS 100FBGA | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 32MC 10NS 44PLCC | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 9NS 208QFP | ||
| Intel | IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA |