BSE-060-01-H-D Lembaran data
spesifikasi bagi BSE-060-01-H-D
Nombor Bahagian : BSE-060-01-H-D
pengeluar : Samtec Inc.
Penerangan : .8MM DOUBLE ROW SOCKET ASSEMBLY
Siri : BSE
Status Bahagian : Active
Jenis Penyambung : Receptacle, Center Strip Contacts
Bilangan Jawatan : 120
Pitch : 0.031" (0.80mm)
Bilangan baris : 2
Jenis Pemasangan : Surface Mount
ciri-ciri : -
Hubungi Selesai : Gold
Hubungi Ketebalan Selesai : -
Mated Stacking Heights : 5mm, 8mm
Ketinggian papan atas : 0.128" (3.25mm)
Berat : -
Keadaan : Baru dan asli
Jaminan kualiti : jaminan 365 hari
Sumber saham : Francais Pengedar / Pengilang Direct
Negara asal : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Nombor Bahagian pengilang
Nombor Bahagian dalaman
pengeluar
Penerangan ringkas
.8MM DOUBLE ROW SOCKET ASSEMBLY
Rosh Status
Memimpin percuma / RoHS Compliant
Masa penghantaran
1-2 hari
kuantiti disediakan
59118 Pieces
Harga rujukan
Harga kami
- (Sila hubungi kami untuk harga yang lebih baik: [email protected])
- AX Semiconductor mempunyai BSE-060-01-H-D dalam stok untuk menjual.
- Pilihan penghantaran dan penghantaran masa:
- DHL: 2-3 days.
- FEDEX: 2-3 days.
- UPS: 2-4 days.
- TNT: 3-5 days.
- EMS: 5-8 days.
- Normal Post: 10-15 days.
- Pilihan pembayaran:
- Paypal (Credit Card)
- Bank Transfer (Wire Transfer)
- Western Union
- MoneyGram
produk berkaitan untuk BSE-060-01-H-D Samtec Inc.
| Nombor Bahagian | jenama | Penerangan | Beli |
|---|---|---|---|
| Intel | IC CPLD 1700MC 7NS 256FBGA | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 512MC 7.5NS 352SBGA | ||
| Intel | IC CPLD 512MC 12NS 144TQFP | ||
| Intel | IC CPLD 512MC 7.5NS 208QFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 9NS 256BGA | ||
| Intel | IC CPLD 512MC 12NS 208QFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9.2NS 324FBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 7NSNS 208QFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 10.8NS 144QFP | ||
| Intel | IC CPLD 1700MC 7NS 256FBGA |