spesifikasi bagi DC0021/01-L37-3F-0.25-2A

Nombor Bahagian : DC0021/01-L37-3F-0.25-2A
pengeluar : t-Global Technology
Penerangan : THERM PAD 104.1MMX73.7MM W/ADH
Siri : L37-3F
Status Bahagian : Active
Penggunaan : Power Module
Taipkan : Die-Cut Pad, Sheet
Bentuk : Rectangular
Garis Besar : 104.10mm x 73.70mm
Ketebalan : 0.0100" (0.254mm)
Bahan : Silicone Elastomer
Pelekat : Adhesive - Both Sides
Backing, Carrier : -
Warna : Yellow
Resistivity terma : -
Kekonduksian terma : 1.4 W/m-K
Berat : -
Keadaan : Baru dan asli
Jaminan kualiti : jaminan 365 hari
Sumber saham : Francais Pengedar / Pengilang Direct
Negara asal : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Nombor Bahagian pengilang
Nombor Bahagian dalaman
Penerangan ringkas
THERM PAD 104.1MMX73.7MM W/ADH
Rosh Status
Memimpin percuma / RoHS Compliant
Masa penghantaran
1-2 hari
kuantiti disediakan
57312 Pieces
Harga rujukan
USD 0
Harga kami
- (Sila hubungi kami untuk harga yang lebih baik: [email protected])

AX Semiconductor mempunyai DC0021/01-L37-3F-0.25-2A dalam stok untuk menjual.
Pilihan penghantaran dan penghantaran masa:
DHL: 2-3 days.
FEDEX: 2-3 days.
UPS: 2-4 days.
TNT: 3-5 days.
EMS: 5-8 days.
Normal Post: 10-15 days.
Pilihan pembayaran:
Paypal (Credit Card)
Bank Transfer (Wire Transfer)
Western Union
MoneyGram

produk berkaitan untuk DC0021/01-L37-3F-0.25-2A t-Global Technology

Nombor Bahagian jenama Penerangan Beli

EPM7512BFC256-5N

Intel

IC CPLD 512MC 5.5NS 256FBGA

LC4512V-35FTN256C

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 512MC 3.5NS 256FTBGA

EPM7256AETC100-5

Intel

IC CPLD 256MC 5.5NS 100TQFP

XCR3512XL-12PQ208I

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 10.8NS 208QFP

GAL16V8Z-15QJ

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 8MC 15NS 20PLCC

EPM2210GF324C3

Intel

IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA

XCR3512XL-12FG324I

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 10.8NS 324BGA

EPM7256AEFI100-7

Intel

IC CPLD 256MC 7.5NS 100FBGA

EPM2210F256C3N

Intel

IC CPLD 1700MC 7NS 256FBGA

EPM7512AEQC208-7N

Intel

IC CPLD 512MC 7.5NS 208QFP