EYG-N0912QB3P Lembaran data
spesifikasi bagi EYG-N0912QB3P
Nombor Bahagian : EYG-N0912QB3P
pengeluar : Panasonic Electronic Components
Penerangan : THERM PAD 115MMX90MM W/ADH WHITE
Siri : NASBIS
Status Bahagian : Active
Penggunaan : Heat Isolation
Taipkan : Insulator Pad, Sheet
Bentuk : Rectangular
Garis Besar : 115.00mm x 90.00mm
Ketebalan : 0.0421" (1.070mm)
Bahan : Silica and Graphite
Pelekat : Adhesive - One Side
Backing, Carrier : Polyester
Warna : White
Resistivity terma : -
Kekonduksian terma : 0.02 W/m-K
Berat : -
Keadaan : Baru dan asli
Jaminan kualiti : jaminan 365 hari
Sumber saham : Francais Pengedar / Pengilang Direct
Negara asal : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Nombor Bahagian pengilang
Nombor Bahagian dalaman
pengeluar
Penerangan ringkas
THERM PAD 115MMX90MM W/ADH WHITE
Rosh Status
Memimpin percuma / RoHS Compliant
Masa penghantaran
1-2 hari
kuantiti disediakan
38094 Pieces
Harga rujukan
Harga kami
- (Sila hubungi kami untuk harga yang lebih baik: [email protected])
- AX Semiconductor mempunyai EYG-N0912QB3P dalam stok untuk menjual.
- Pilihan penghantaran dan penghantaran masa:
- DHL: 2-3 days.
- FEDEX: 2-3 days.
- UPS: 2-4 days.
- TNT: 3-5 days.
- EMS: 5-8 days.
- Normal Post: 10-15 days.
- Pilihan pembayaran:
- Paypal (Credit Card)
- Bank Transfer (Wire Transfer)
- Western Union
- MoneyGram
produk berkaitan untuk EYG-N0912QB3P Panasonic Electronic Components
| Nombor Bahagian | jenama | Penerangan | Beli |
|---|---|---|---|
| Cypress Semiconductor Corp | IC CPLD 32MC 12NS 44LQFP | ||
| Intel | IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA | ||
| Intel | IC CPLD 512MC 12NS 256FBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9.2NS 256FTBGA | ||
| Intel | IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA | ||
| Microchip Technology | IC CPLD 24MC 20NS 44JLCC | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 7NS 208QFP | ||
| Intel | IC CPLD 512MC 12NS 144TQFP | ||
| Intel | IC CPLD 512MC 7.5NS 144TQFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9NS 208QFP |