spesifikasi bagi EYG-N0912QB6P

Nombor Bahagian : EYG-N0912QB6P
pengeluar : Panasonic Electronic Components
Penerangan : THERM PAD 115MMX90MM W/ADH WHITE
Siri : NASBIS
Status Bahagian : Active
Penggunaan : Heat Isolation
Taipkan : Insulator Pad, Sheet
Bentuk : Rectangular
Garis Besar : 115.00mm x 90.00mm
Ketebalan : 0.0067" (0.170mm)
Bahan : Silica and Graphite
Pelekat : Adhesive - One Side
Backing, Carrier : Polyester
Warna : White
Resistivity terma : -
Kekonduksian terma : 0.02 W/m-K
Berat : -
Keadaan : Baru dan asli
Jaminan kualiti : jaminan 365 hari
Sumber saham : Francais Pengedar / Pengilang Direct
Negara asal : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Nombor Bahagian pengilang
Nombor Bahagian dalaman
Penerangan ringkas
THERM PAD 115MMX90MM W/ADH WHITE
Rosh Status
Memimpin percuma / RoHS Compliant
Masa penghantaran
1-2 hari
kuantiti disediakan
39564 Pieces
Harga rujukan
USD 0
Harga kami
- (Sila hubungi kami untuk harga yang lebih baik: [email protected])

AX Semiconductor mempunyai EYG-N0912QB6P dalam stok untuk menjual.
Pilihan penghantaran dan penghantaran masa:
DHL: 2-3 days.
FEDEX: 2-3 days.
UPS: 2-4 days.
TNT: 3-5 days.
EMS: 5-8 days.
Normal Post: 10-15 days.
Pilihan pembayaran:
Paypal (Credit Card)
Bank Transfer (Wire Transfer)
Western Union
MoneyGram

produk berkaitan untuk EYG-N0912QB6P Panasonic Electronic Components

Nombor Bahagian jenama Penerangan Beli

EPM7256AETI144-7

Intel

IC CPLD 256MC 7.5NS 144TQFP

EPM7512AETC144-10

Intel

IC CPLD 512MC 10NS 144TQFP

LC4512V-5TN176I

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 512MC 5NS 176TQFP

EPM7512BFC256-5N

Intel

IC CPLD 512MC 5.5NS 256FBGA

XCR3512XL-10FTG256C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 9NS 256BGA

EPM7256AETI100-7N

Intel

IC CPLD 256MC 7.5NS 100TQFP

XCR3384XL-12FT256I

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 10.8NS 256BGA

XCR3512XL-12FG324C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 10.8NS 324BGA

EPM7512AEFC256-7

Intel

IC CPLD 512MC 7.5NS 256FBGA

XCR3512XL-12FT256C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 10.8NS 256BGA