spesifikasi bagi FSI-130-03-H-D-E-AD

Nombor Bahagian : FSI-130-03-H-D-E-AD
pengeluar : Samtec Inc.
Penerangan : 1MM SINGLE ELEMENT INTERFACE
Siri : FSI
Status Bahagian : Active
Jenis Penyambung : Stacking Compression
Bilangan Jawatan : 60
Pitch : 0.039" (1.00mm)
Bilangan baris : 2
Jenis Pemasangan : Surface Mount
ciri-ciri : Board Guide, Mating Guide, Mounting Flange
Hubungi Selesai : Gold
Hubungi Ketebalan Selesai : 30.0µin (0.76µm)
Mated Stacking Heights : -
Ketinggian papan atas : 0.118" (3.00mm)
Berat : -
Keadaan : Baru dan asli
Jaminan kualiti : jaminan 365 hari
Sumber saham : Francais Pengedar / Pengilang Direct
Negara asal : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Nombor Bahagian pengilang
Nombor Bahagian dalaman
pengeluar
Penerangan ringkas
1MM SINGLE ELEMENT INTERFACE
Rosh Status
Memimpin percuma / RoHS Compliant
Masa penghantaran
1-2 hari
kuantiti disediakan
54630 Pieces
Harga rujukan
USD 0
Harga kami
- (Sila hubungi kami untuk harga yang lebih baik: [email protected])

AX Semiconductor mempunyai FSI-130-03-H-D-E-AD dalam stok untuk menjual.
Pilihan penghantaran dan penghantaran masa:
DHL: 2-3 days.
FEDEX: 2-3 days.
UPS: 2-4 days.
TNT: 3-5 days.
EMS: 5-8 days.
Normal Post: 10-15 days.
Pilihan pembayaran:
Paypal (Credit Card)
Bank Transfer (Wire Transfer)
Western Union
MoneyGram

produk berkaitan untuk FSI-130-03-H-D-E-AD Samtec Inc.

Nombor Bahagian jenama Penerangan Beli

EPM7256AEQC208-10

Intel

IC CPLD 256MC 10NS 208QFP

XCR3384XL-10FTG256C

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 9NS 256BGA

XC2C512-10FTG256I

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 9.2NS 256FTBGA

XCR3384XL-10PQ208C

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 9NS 208QFP

XCR3384XL-12TQ144C

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 10.8NS 144QFP

EPM7512AEQC208-12N

Intel

IC CPLD 512MC 12NS 208QFP

XCR3512XL-12FTG256I

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 10.8NS 256BGA

EPM3064ATC44-7N

Intel

IC CPLD 64MC 7.5NS 44TQFP

XC2C384-7PQG208C

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 7.1NS 208QFP

XCR3384XL-12TQG144I

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 10.8NS 144QFP