GP3000S30-0.040-02-0816-NA Lembaran data
spesifikasi bagi GP3000S30-0.040-02-0816-NA
Nombor Bahagian : GP3000S30-0.040-02-0816-NA
pengeluar : Bergquist
Penerangan : THERM PAD 406.4MMX203.2MM BLUE
Siri : Gap Pad® 3000S30
Status Bahagian : Active
Penggunaan : -
Taipkan : Pad, Sheet
Bentuk : Rectangular
Garis Besar : 406.40mm x 203.20mm
Ketebalan : 0.0400" (1.016mm)
Bahan : Silicone Elastomer
Pelekat : Tacky - Both Sides
Backing, Carrier : Fiberglass
Warna : Blue
Resistivity terma : -
Kekonduksian terma : 3.0 W/m-K
Berat : -
Keadaan : Baru dan asli
Jaminan kualiti : jaminan 365 hari
Sumber saham : Francais Pengedar / Pengilang Direct
Negara asal : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Nombor Bahagian pengilang
Nombor Bahagian dalaman
pengeluar
Penerangan ringkas
THERM PAD 406.4MMX203.2MM BLUE
Rosh Status
Memimpin percuma / RoHS Compliant
Masa penghantaran
1-2 hari
kuantiti disediakan
15080 Pieces
Harga rujukan
Harga kami
- (Sila hubungi kami untuk harga yang lebih baik: [email protected])
- AX Semiconductor mempunyai GP3000S30-0.040-02-0816-NA dalam stok untuk menjual.
- Pilihan penghantaran dan penghantaran masa:
- DHL: 2-3 days.
- FEDEX: 2-3 days.
- UPS: 2-4 days.
- TNT: 3-5 days.
- EMS: 5-8 days.
- Normal Post: 10-15 days.
- Pilihan pembayaran:
- Paypal (Credit Card)
- Bank Transfer (Wire Transfer)
- Western Union
- MoneyGram
produk berkaitan untuk GP3000S30-0.040-02-0816-NA Bergquist
| Nombor Bahagian | jenama | Penerangan | Beli |
|---|---|---|---|
| Intel | IC CPLD 512MC 7.5NS 144TQFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 9NS 144QFP | ||
| Intel | IC CPLD 256MC 7.5NS 208QFP | ||
| Intel | IC CPLD 1700MC 7NS 256FBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9NS 324BGA | ||
| Intel | IC CPLD 256MC 10NS 208QFP | ||
| Intel | IC CPLD 128MC 5NS 100FBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 9NS 208QFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9.2NS 256FBGA | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 128MC 7.5NS 128TQFP |