spesifikasi bagi GPA2000-0.010-02-0816

Nombor Bahagian : GPA2000-0.010-02-0816
pengeluar : Bergquist
Penerangan : THERM PAD 406.4MMX203.2MM GRAY
Siri : Gap Pad® A2000
Status Bahagian : Active
Penggunaan : -
Taipkan : Pad, Sheet
Bentuk : Rectangular
Garis Besar : 406.40mm x 203.20mm
Ketebalan : 0.0100" (0.254mm)
Bahan : Silicone Elastomer
Pelekat : Tacky - Both Sides
Backing, Carrier : Fiberglass
Warna : Gray
Resistivity terma : 0.20°C/W
Kekonduksian terma : 2.0 W/m-K
Berat : -
Keadaan : Baru dan asli
Jaminan kualiti : jaminan 365 hari
Sumber saham : Francais Pengedar / Pengilang Direct
Negara asal : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Nombor Bahagian pengilang
Nombor Bahagian dalaman
pengeluar
Penerangan ringkas
THERM PAD 406.4MMX203.2MM GRAY
Rosh Status
Memimpin percuma / RoHS Compliant
Masa penghantaran
1-2 hari
kuantiti disediakan
21406 Pieces
Harga rujukan
USD 0
Harga kami
- (Sila hubungi kami untuk harga yang lebih baik: [email protected])

AX Semiconductor mempunyai GPA2000-0.010-02-0816 dalam stok untuk menjual.
Pilihan penghantaran dan penghantaran masa:
DHL: 2-3 days.
FEDEX: 2-3 days.
UPS: 2-4 days.
TNT: 3-5 days.
EMS: 5-8 days.
Normal Post: 10-15 days.
Pilihan pembayaran:
Paypal (Credit Card)
Bank Transfer (Wire Transfer)
Western Union
MoneyGram

produk berkaitan untuk GPA2000-0.010-02-0816 Bergquist

Nombor Bahagian jenama Penerangan Beli

XCR3384XL-10FT256I

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 9NS 256BGA

XCR3384XL-10FTG256C

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 9NS 256BGA

EPM7064AEFC100-4

Intel

IC CPLD 64MC 4.5NS 100FBGA

XC2C512-10FG324C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 9.2NS 324BGA

EPM7064QC100-15MM

Intel

IC CPLD 64MC 15NS 100QFP

XC2C512-10PQ208I

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 9.2NS 208QFP

LC4384C-5TN176I

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 384MC 5NS 176TQFP

EPM7512AEFI256-10

Intel

IC CPLD 512MC 10NS 256FBGA

EPM7064AETC100-4N

Intel

IC CPLD 64MC 4.5NS 100TQFP

EPM2210GF256C3N

Intel

IC CPLD 1700MC 7NS 256FBGA