spesifikasi bagi GPEMI1.0-0.100-01-0816

Nombor Bahagian : GPEMI1.0-0.100-01-0816
pengeluar : Bergquist
Penerangan : THERM PAD 406.4MMX203.2MM BLACK
Siri : Gap Pad® EMI 1.0
Status Bahagian : Active
Penggunaan : -
Taipkan : Pad, Sheet
Bentuk : Rectangular
Garis Besar : 406.40mm x 203.20mm
Ketebalan : 0.100" (2.54mm)
Bahan : -
Pelekat : Tacky - One Side
Backing, Carrier : Fiberglass
Warna : Black
Resistivity terma : -
Kekonduksian terma : 1.0 W/m-K
Berat : -
Keadaan : Baru dan asli
Jaminan kualiti : jaminan 365 hari
Sumber saham : Francais Pengedar / Pengilang Direct
Negara asal : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Nombor Bahagian pengilang
Nombor Bahagian dalaman
pengeluar
Penerangan ringkas
THERM PAD 406.4MMX203.2MM BLACK
Rosh Status
Memimpin percuma / RoHS Compliant
Masa penghantaran
1-2 hari
kuantiti disediakan
9340 Pieces
Harga rujukan
USD 0
Harga kami
- (Sila hubungi kami untuk harga yang lebih baik: [email protected])

AX Semiconductor mempunyai GPEMI1.0-0.100-01-0816 dalam stok untuk menjual.
Pilihan penghantaran dan penghantaran masa:
DHL: 2-3 days.
FEDEX: 2-3 days.
UPS: 2-4 days.
TNT: 3-5 days.
EMS: 5-8 days.
Normal Post: 10-15 days.
Pilihan pembayaran:
Paypal (Credit Card)
Bank Transfer (Wire Transfer)
Western Union
MoneyGram

produk berkaitan untuk GPEMI1.0-0.100-01-0816 Bergquist

Nombor Bahagian jenama Penerangan Beli

XCR3512XL-12FTG256I

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 10.8NS 256BGA

ISPLSI 1016E-80LTN44I

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 64MC 15NS 44TQFP

EPM7512AEQC208-12N

Intel

IC CPLD 512MC 12NS 208QFP

M5-512/256-7SAC

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 512MC 7.5NS 352SBGA

LC4384V-5TN176I

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 384MC 5NS 176TQFP

EPM7256AEFC100-5

Intel

IC CPLD 256MC 5.5NS 100FBGA

XCR3512XL-12FG324I

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 10.8NS 324BGA

XCR3512XL-12FG324C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 10.8NS 324BGA

EPM3064ATC44-7N

Intel

IC CPLD 64MC 7.5NS 44TQFP

EPM7512AEQI208-10

Intel

IC CPLD 512MC 10NS 208QFP