spesifikasi bagi H48-6-300-300-3.0-1A

Nombor Bahagian : H48-6-300-300-3.0-1A
pengeluar : t-Global Technology
Penerangan : THERM PAD 300MMX300MM W/ADH GRAY
Siri : H48-6
Status Bahagian : Active
Penggunaan : -
Taipkan : Conductive Pad, Sheet
Bentuk : Square
Garis Besar : 300.00mm x 300.00mm
Ketebalan : 0.118" (3.00mm)
Bahan : Silicone Elastomer
Pelekat : Adhesive - One Side
Backing, Carrier : -
Warna : Gray
Resistivity terma : -
Kekonduksian terma : 3.2 W/m-K
Berat : -
Keadaan : Baru dan asli
Jaminan kualiti : jaminan 365 hari
Sumber saham : Francais Pengedar / Pengilang Direct
Negara asal : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Nombor Bahagian pengilang
Nombor Bahagian dalaman
Penerangan ringkas
THERM PAD 300MMX300MM W/ADH GRAY
Rosh Status
Memimpin percuma / RoHS Compliant
Masa penghantaran
1-2 hari
kuantiti disediakan
10200 Pieces
Harga rujukan
USD 0
Harga kami
- (Sila hubungi kami untuk harga yang lebih baik: [email protected])

AX Semiconductor mempunyai H48-6-300-300-3.0-1A dalam stok untuk menjual.
Pilihan penghantaran dan penghantaran masa:
DHL: 2-3 days.
FEDEX: 2-3 days.
UPS: 2-4 days.
TNT: 3-5 days.
EMS: 5-8 days.
Normal Post: 10-15 days.
Pilihan pembayaran:
Paypal (Credit Card)
Bank Transfer (Wire Transfer)
Western Union
MoneyGram

produk berkaitan untuk H48-6-300-300-3.0-1A t-Global Technology

Nombor Bahagian jenama Penerangan Beli

EPM7512AEQC208-12

Intel

IC CPLD 512MC 12NS 208QFP

EPM7512AEQI208-10

Intel

IC CPLD 512MC 10NS 208QFP

LC4512V-5TN176I

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 512MC 5NS 176TQFP

EPM2210GF324C4

Intel

IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA

XCR3512XL-12FTG256C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 10.8NS 256BGA

EPM7128AETA144-10N

Intel

IC CPLD 128MC 10NS 144TQFP

LC4384V-5FTN256I

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 384MC 5NS 256FTBGA

XCR3512XL-12PQG208C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 10.8NS 208QFP

XC2C512-7FTG256C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 7.1NS 256BGA

XC2C512-10FGG324I

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 9.2NS 324FBGA