spesifikasi bagi HB13M3CZRE

Nombor Bahagian : HB13M3CZRE
pengeluar : TE Connectivity Passive Product
Penerangan : RES 3.3M OHM 1W 0.25 RADIAL
Siri : HB, CGS
Status Bahagian : Active
Rintangan : 3.3 MOhms
Toleransi : ±0.25%
Kuasa (Watt) : 1W
Komposisi : Thick Film
ciri-ciri : High Voltage, Pulse Withstanding
Pekali Suhu : ±100ppm/°C
Suhu Operasi : -55°C ~ 125°C
Pakej / Kes : Radial
Pakej Peranti Pembekal : Radial Lead
Saiz / Dimensi : 1.043" L x 0.118" W (26.50mm x 3.00mm)
Ketinggian - Duduk (Max) : 0.409" (10.40mm)
Bilangan Penamatan : 2
Kadar kegagalan : -
Berat : -
Keadaan : Baru dan asli
Jaminan kualiti : jaminan 365 hari
Sumber saham : Francais Pengedar / Pengilang Direct
Negara asal : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Nombor Bahagian pengilang
Nombor Bahagian dalaman
Penerangan ringkas
RES 3.3M OHM 1W 0.25 RADIAL
Rosh Status
Memimpin percuma / RoHS Compliant
Masa penghantaran
1-2 hari
kuantiti disediakan
58295 Pieces
Harga rujukan
USD 0
Harga kami
- (Sila hubungi kami untuk harga yang lebih baik: [email protected])

AX Semiconductor mempunyai HB13M3CZRE dalam stok untuk menjual.
Pilihan penghantaran dan penghantaran masa:
DHL: 2-3 days.
FEDEX: 2-3 days.
UPS: 2-4 days.
TNT: 3-5 days.
EMS: 5-8 days.
Normal Post: 10-15 days.
Pilihan pembayaran:
Paypal (Credit Card)
Bank Transfer (Wire Transfer)
Western Union
MoneyGram

produk berkaitan untuk HB13M3CZRE TE Connectivity Passive Product

Nombor Bahagian jenama Penerangan Beli

EPM1270GF256C3

Intel

IC CPLD 980MC 6.2NS 256FBGA

EPM7512AETC144-10

Intel

IC CPLD 512MC 10NS 144TQFP

XCR3384XL-12PQG208I

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 10.8NS 208QFP

EPM7512AEFI256-10N

Intel

IC CPLD 512MC 10NS 256FBGA

XC2C512-7FG324C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 7.1NS 324BGA

EPM7256AETI100-7N

Intel

IC CPLD 256MC 7.5NS 100TQFP

XC2C512-7FT256C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 7.1NS 256BGA

XC2C512-10FTG256I

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 9.2NS 256FTBGA

XCR3384XL-10FTG256I

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 9NS 256BGA

EPM7512AEQC208-7N

Intel

IC CPLD 512MC 7.5NS 208QFP