HF115AC-0.0055-AC-105 Lembaran data
spesifikasi bagi HF115AC-0.0055-AC-105
Nombor Bahagian : HF115AC-0.0055-AC-105
pengeluar : Bergquist
Penerangan : THERM PAD 36.83MMX21.29MM W/ADH
Siri : Hi-Flow® 115-AC
Status Bahagian : Active
Penggunaan : SIP
Taipkan : Pad, Sheet
Bentuk : Rectangular
Garis Besar : 36.83mm x 21.29mm
Ketebalan : 0.0055" (0.140mm)
Bahan : Phase Change Compound
Pelekat : Adhesive - One Side
Backing, Carrier : Fiberglass
Warna : Gray
Resistivity terma : 0.35°C/W
Kekonduksian terma : 0.8 W/m-K
Berat : -
Keadaan : Baru dan asli
Jaminan kualiti : jaminan 365 hari
Sumber saham : Francais Pengedar / Pengilang Direct
Negara asal : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Nombor Bahagian pengilang
Nombor Bahagian dalaman
pengeluar
Penerangan ringkas
THERM PAD 36.83MMX21.29MM W/ADH
Rosh Status
Memimpin percuma / RoHS Compliant
Masa penghantaran
1-2 hari
kuantiti disediakan
8906800 Pieces
Harga rujukan
Harga kami
- (Sila hubungi kami untuk harga yang lebih baik: [email protected])
- AX Semiconductor mempunyai HF115AC-0.0055-AC-105 dalam stok untuk menjual.
- Pilihan penghantaran dan penghantaran masa:
- DHL: 2-3 days.
- FEDEX: 2-3 days.
- UPS: 2-4 days.
- TNT: 3-5 days.
- EMS: 5-8 days.
- Normal Post: 10-15 days.
- Pilihan pembayaran:
- Paypal (Credit Card)
- Bank Transfer (Wire Transfer)
- Western Union
- MoneyGram
produk berkaitan untuk HF115AC-0.0055-AC-105 Bergquist
| Nombor Bahagian | jenama | Penerangan | Beli |
|---|---|---|---|
| Intel | IC CPLD 512MC 10NS 208QFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 9.2NS 324FBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 7.1NS 208QFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 10.8NS 256BGA | ||
| Intel | IC CPLD 64MC 10NS 100FBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9.2NS 208QFP | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 384MC 5NS 256FTBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 10.8NS 256BGA | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 512MC 10NS 256FBGA | ||
| Intel | IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA |