HSE-B18317-035H Lembaran data
spesifikasi bagi HSE-B18317-035H
Nombor Bahagian : HSE-B18317-035H
pengeluar : CUI Inc.
Penerangan : HEAT SINK EXTRUSION TO-218 31
Siri : HSE
Status Bahagian : Active
Taipkan : Board Level, Vertical
Pakej Dingin : TO-218
Kaedah Lampiran : PC Pin
Bentuk : Rectangular, Fins
Panjang : 1.250" (31.75mm)
Lebar : 1.638" (41.60mm)
Diameter : -
Ketinggian Base (Ketinggian Fin) : 0.984" (25.00mm)
Pengasingan Kuasa @ Suhu Meningkat : 9.8W @ 75°C
Rintangan Termal @ Aliran Udara Paksa : 3.63°C/W @ 200 LFM
Rintangan Thermal @ Natural : 7.65°C/W
Bahan : Aluminum Alloy
Selesai Bahan : Black Anodized
Berat : -
Keadaan : Baru dan asli
Jaminan kualiti : jaminan 365 hari
Sumber saham : Francais Pengedar / Pengilang Direct
Negara asal : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Nombor Bahagian pengilang
Nombor Bahagian dalaman
pengeluar
Penerangan ringkas
HEAT SINK EXTRUSION TO-218 31
Rosh Status
Memimpin percuma / RoHS Compliant
Masa penghantaran
1-2 hari
kuantiti disediakan
570945 Pieces
Harga rujukan
Harga kami
- (Sila hubungi kami untuk harga yang lebih baik: [email protected])
- AX Semiconductor mempunyai HSE-B18317-035H dalam stok untuk menjual.
- Pilihan penghantaran dan penghantaran masa:
- DHL: 2-3 days.
- FEDEX: 2-3 days.
- UPS: 2-4 days.
- TNT: 3-5 days.
- EMS: 5-8 days.
- Normal Post: 10-15 days.
- Pilihan pembayaran:
- Paypal (Credit Card)
- Bank Transfer (Wire Transfer)
- Western Union
- MoneyGram
produk berkaitan untuk HSE-B18317-035H CUI Inc.
| Nombor Bahagian | jenama | Penerangan | Beli |
|---|---|---|---|
| Intel | IC CPLD 512MC 10NS 144TQFP | ||
| Intel | IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9NS 324BGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9.2NS 208QFP | ||
| Intel | IC CPLD 128MC 7.5NS 144TQFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 9NS 208QFP | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 512MC 7.5NS 176TQFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 9.2NS 324FBGA | ||
| Intel | IC CPLD 192MC 20NS 160PGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 9NS 144QFP |