HSP-1 Lembaran data
spesifikasi bagi HSP-1
Nombor Bahagian : HSP-1
pengeluar : Sensata-Crydom
Penerangan : THERM PAD 57.15MMX44.45MM WHITE
Siri : HSP
Status Bahagian : Active
Penggunaan : Single Phase SSRs, M50 Power Modules
Taipkan : Pad, Sheet
Bentuk : Rectangular
Garis Besar : 57.15mm x 44.45mm
Ketebalan : 0.0039" (0.100mm)
Bahan : -
Pelekat : -
Backing, Carrier : -
Warna : White
Resistivity terma : -
Kekonduksian terma : 1.0 W/m-K
Berat : -
Keadaan : Baru dan asli
Jaminan kualiti : jaminan 365 hari
Sumber saham : Francais Pengedar / Pengilang Direct
Negara asal : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Nombor Bahagian pengilang
Nombor Bahagian dalaman
AX-HSP-1
pengeluar
Penerangan ringkas
THERM PAD 57.15MMX44.45MM WHITE
Rosh Status
Memimpin percuma / RoHS Compliant
Masa penghantaran
1-2 hari
kuantiti disediakan
280000 Pieces
Harga rujukan
Harga kami
- (Sila hubungi kami untuk harga yang lebih baik: [email protected])
- AX Semiconductor mempunyai HSP-1 dalam stok untuk menjual.
- Pilihan penghantaran dan penghantaran masa:
- DHL: 2-3 days.
- FEDEX: 2-3 days.
- UPS: 2-4 days.
- TNT: 3-5 days.
- EMS: 5-8 days.
- Normal Post: 10-15 days.
- Pilihan pembayaran:
- Paypal (Credit Card)
- Bank Transfer (Wire Transfer)
- Western Union
- MoneyGram
produk berkaitan untuk HSP-1 Sensata-Crydom
| Nombor Bahagian | jenama | Penerangan | Beli |
|---|---|---|---|
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 9NS 208QFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9.2NS 256FTBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 7NSNS 324BGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 10.8NS 256BGA | ||
| Intel | IC CPLD 64MC 4.5NS 100TQFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9.2NS 324BGA | ||
| Intel | IC CPLD 560MC 15NS 240RQFP | ||
| Intel | IC CPLD 192MC 20NS 160PGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 10.8NS 208QFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 10.8NS 208QFP |