spesifikasi bagi K4UBE3D4AM-GHCL

Nombor Bahagian : K4UBE3D4AM-GHCL
pengeluar : Samsung Semiconductor
Penerangan : 32 Gb x32 4266 Mbps 1.8 / 1.1 / 0.6 V -40 ~ 105 °C 200FBGA Mass Production
Siri : DDR3
Ketumpatan : 32 Gb
Org. : x32
kelajuan : 4266 Mbps
voltan : 1.8 / 1.1 / 0.6 V
Temp. : -40 ~ 105 °C
pakej : 200FBGA
Status produk : Mass Production
Berat : -
Keadaan : Baru dan asli
Jaminan kualiti : jaminan 365 hari
Sumber saham : Francais Pengedar / Pengilang Direct
Negara asal : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Nombor Bahagian pengilang
Nombor Bahagian dalaman
Penerangan ringkas
32 Gb x32 4266 Mbps 1.8 / 1.1 / 0.6 V -40 ~ 105 °C 200FBGA Mass Production
Rosh Status
Memimpin percuma / RoHS Compliant
Masa penghantaran
1-2 hari
kuantiti disediakan
82145 Pieces
Harga rujukan
USD 0
Harga kami
- (Sila hubungi kami untuk harga yang lebih baik: [email protected])

AX Semiconductor mempunyai K4UBE3D4AM-GHCL dalam stok untuk menjual.
Pilihan penghantaran dan penghantaran masa:
DHL: 2-3 days.
FEDEX: 2-3 days.
UPS: 2-4 days.
TNT: 3-5 days.
EMS: 5-8 days.
Normal Post: 10-15 days.
Pilihan pembayaran:
Paypal (Credit Card)
Bank Transfer (Wire Transfer)
Western Union
MoneyGram

produk berkaitan untuk K4UBE3D4AM-GHCL Samsung Semiconductor

Nombor Bahagian jenama Penerangan Beli

EPM7256AEQC208-7N

Intel

IC CPLD 256MC 7.5NS 208QFP

XCR3512XL-12PQ208C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 10.8NS 208QFP

M4A3-512/192-7FANC

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 512MC 7.5NS 256FBGA

XCR3512XL-12PQG208I

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 10.8NS 208QFP

XCR3512XL-7FT256C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 7NSNS 256BGA

EPM2210F256C3

Intel

IC CPLD 1700MC 7NS 256FBGA

XCR3384XL-10FG324I

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 9NS 324FBGA

EPM2210GF324C4

Intel

IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA

XCR3384XL-12FT256I

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 10.8NS 256BGA

EPM2210F324C3

Intel

IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA