spesifikasi bagi KLMAG2GESD-B03Q

Nombor Bahagian : KLMAG2GESD-B03Q
pengeluar : Samsung Semiconductor
Penerangan : eMMC 5.0 16 GB 1.8 / 3.3 V HS400 11.5 x 13 x 0.8 mm -40 ~ 105 °C Mass Production
Siri : DDR3
versi : eMMC 5.0
Ketumpatan : 16 GB
voltan : 1.8 / 3.3 V
antara muka : HS400
saiz bungkusan : 11.5 x 13 x 0.8 mm
Temp. : -40 ~ 105 °C
Status produk : Mass Production
Berat : -
Keadaan : Baru dan asli
Jaminan kualiti : jaminan 365 hari
Sumber saham : Francais Pengedar / Pengilang Direct
Negara asal : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Nombor Bahagian pengilang
Nombor Bahagian dalaman
Penerangan ringkas
eMMC 5.0 16 GB 1.8 / 3.3 V HS400 11.5 x 13 x 0.8 mm -40 ~ 105 °C Mass Production
Rosh Status
Memimpin percuma / RoHS Compliant
Masa penghantaran
1-2 hari
kuantiti disediakan
81770 Pieces
Harga rujukan
USD 0
Harga kami
- (Sila hubungi kami untuk harga yang lebih baik: [email protected])

AX Semiconductor mempunyai KLMAG2GESD-B03Q dalam stok untuk menjual.
Pilihan penghantaran dan penghantaran masa:
DHL: 2-3 days.
FEDEX: 2-3 days.
UPS: 2-4 days.
TNT: 3-5 days.
EMS: 5-8 days.
Normal Post: 10-15 days.
Pilihan pembayaran:
Paypal (Credit Card)
Bank Transfer (Wire Transfer)
Western Union
MoneyGram

produk berkaitan untuk KLMAG2GESD-B03Q Samsung Semiconductor

Nombor Bahagian jenama Penerangan Beli

XCR3384XL-7PQ208C

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 7NS 208QFP

EPM7256AEFC100-5

Intel

IC CPLD 256MC 5.5NS 100FBGA

XC2C512-10FG324C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 9.2NS 324BGA

M4A3-96/48-55VC

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 96MC 5.5NS 100TQFP

XC2C512-10FT256I

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 9.2NS 256BGA

XCR3384XL-12TQ144C

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 10.8NS 144QFP

XCR3384XL-10FG324I

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 9NS 324FBGA

XCR3384XL-7TQG144C

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 7NS 144QFP

XCR3384XL-7FT256C

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 7NS 256BGA

XCR3512XL-12FT256C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 10.8NS 256BGA