L37-3-300-300-5.0-1A Lembaran data
spesifikasi bagi L37-3-300-300-5.0-1A
Nombor Bahagian : L37-3-300-300-5.0-1A
pengeluar : t-Global Technology
Penerangan : THERM PAD 300MMX300MM W/ADH YLW
Siri : L37-3
Status Bahagian : Active
Penggunaan : -
Taipkan : Conductive Pad, Sheet
Bentuk : Square
Garis Besar : 300.00mm x 300.00mm
Ketebalan : 0.197" (5.00mm)
Bahan : Silicone Elastomer
Pelekat : Adhesive - One Side
Backing, Carrier : Fiberglass
Warna : Yellow
Resistivity terma : -
Kekonduksian terma : 1.7 W/m-K
Berat : -
Keadaan : Baru dan asli
Jaminan kualiti : jaminan 365 hari
Sumber saham : Francais Pengedar / Pengilang Direct
Negara asal : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Nombor Bahagian pengilang
Nombor Bahagian dalaman
pengeluar
Penerangan ringkas
THERM PAD 300MMX300MM W/ADH YLW
Rosh Status
Memimpin percuma / RoHS Compliant
Masa penghantaran
1-2 hari
kuantiti disediakan
6912 Pieces
Harga rujukan
Harga kami
- (Sila hubungi kami untuk harga yang lebih baik: [email protected])
- AX Semiconductor mempunyai L37-3-300-300-5.0-1A dalam stok untuk menjual.
- Pilihan penghantaran dan penghantaran masa:
- DHL: 2-3 days.
- FEDEX: 2-3 days.
- UPS: 2-4 days.
- TNT: 3-5 days.
- EMS: 5-8 days.
- Normal Post: 10-15 days.
- Pilihan pembayaran:
- Paypal (Credit Card)
- Bank Transfer (Wire Transfer)
- Western Union
- MoneyGram
produk berkaitan untuk L37-3-300-300-5.0-1A t-Global Technology
| Nombor Bahagian | jenama | Penerangan | Beli |
|---|---|---|---|
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 512MC 7.5NS 352SBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 7NSNS 256BGA | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 32MC 5NS 48TQFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 10.8NS 208QFP | ||
| Intel | IC CPLD 256MC 10NS 208QFP | ||
| Microchip Technology | IC CPLD 24MC 20NS 44JLCC | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 9NS 256BGA | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 128MC 10NS 160QFP | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 256MC 7.5NS 272BGA | ||
| Intel | IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA |