spesifikasi bagi L37-3L-300-300-2.0-0

Nombor Bahagian : L37-3L-300-300-2.0-0
pengeluar : t-Global Technology
Penerangan : THERM PAD 300MMX300MM YELLOW
Siri : L37-3L
Status Bahagian : Active
Penggunaan : -
Taipkan : Conductive Pad, Sheet
Bentuk : Square
Garis Besar : 300.00mm x 300.00mm
Ketebalan : 0.0790" (2.000mm)
Bahan : Silicone Elastomer
Pelekat : -
Backing, Carrier : -
Warna : Yellow
Resistivity terma : -
Kekonduksian terma : 1.5 W/m-K
Berat : -
Keadaan : Baru dan asli
Jaminan kualiti : jaminan 365 hari
Sumber saham : Francais Pengedar / Pengilang Direct
Negara asal : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Nombor Bahagian pengilang
Nombor Bahagian dalaman
Penerangan ringkas
THERM PAD 300MMX300MM YELLOW
Rosh Status
Memimpin percuma / RoHS Compliant
Masa penghantaran
1-2 hari
kuantiti disediakan
10456 Pieces
Harga rujukan
USD 0
Harga kami
- (Sila hubungi kami untuk harga yang lebih baik: [email protected])

AX Semiconductor mempunyai L37-3L-300-300-2.0-0 dalam stok untuk menjual.
Pilihan penghantaran dan penghantaran masa:
DHL: 2-3 days.
FEDEX: 2-3 days.
UPS: 2-4 days.
TNT: 3-5 days.
EMS: 5-8 days.
Normal Post: 10-15 days.
Pilihan pembayaran:
Paypal (Credit Card)
Bank Transfer (Wire Transfer)
Western Union
MoneyGram

produk berkaitan untuk L37-3L-300-300-2.0-0 t-Global Technology

Nombor Bahagian jenama Penerangan Beli

EPM2210F256C3

Intel

IC CPLD 1700MC 7NS 256FBGA

XC2C512-10FGG324C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 9.2NS 324BGA

EPM7512AEFI256-10N

Intel

IC CPLD 512MC 10NS 256FBGA

EPM7512AEFC256-12N

Intel

IC CPLD 512MC 12NS 256FBGA

ISPLSI 5256VE-125LB272

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 256MC 7.5NS 272BGA

XCR3384XL-7TQG144C

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 7NS 144QFP

EPM7128AETC144-5N

Intel

IC CPLD 128MC 5NS 144TQFP

XCR3512XL-12FTG256I

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 10.8NS 256BGA

XC2C512-7FT256I

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 7.1NS 256BGA

EPM7256AETI100-7N

Intel

IC CPLD 256MC 7.5NS 100TQFP