LA363B3CB Lembaran data
spesifikasi bagi LA363B3CB
Nombor Bahagian : LA363B3CB
pengeluar : CTS Thermal Management Products
Penerangan : HEATSINK PWR .75H BLACK TO-3
Siri : -
Status Bahagian : Obsolete
Taipkan : Board Level
Pakej Dingin : TO-3
Kaedah Lampiran : Bolt On
Bentuk : Rhombus
Panjang : 1.630" (41.40mm)
Lebar : 1.290" (32.77mm)
Diameter : -
Ketinggian Base (Ketinggian Fin) : 0.750" (19.05mm)
Pengasingan Kuasa @ Suhu Meningkat : -
Rintangan Termal @ Aliran Udara Paksa : -
Rintangan Thermal @ Natural : 0.70°C/W
Bahan : Aluminum
Selesai Bahan : Black Anodized
Berat : -
Keadaan : Baru dan asli
Jaminan kualiti : jaminan 365 hari
Sumber saham : Francais Pengedar / Pengilang Direct
Negara asal : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Nombor Bahagian pengilang
Nombor Bahagian dalaman
AX-LA363B3CB
pengeluar
Penerangan ringkas
HEATSINK PWR .75H BLACK TO-3
Rosh Status
Memimpin percuma / RoHS Compliant
Masa penghantaran
1-2 hari
kuantiti disediakan
52116 Pieces
Harga rujukan
Harga kami
- (Sila hubungi kami untuk harga yang lebih baik: [email protected])
- AX Semiconductor mempunyai LA363B3CB dalam stok untuk menjual.
- Pilihan penghantaran dan penghantaran masa:
- DHL: 2-3 days.
- FEDEX: 2-3 days.
- UPS: 2-4 days.
- TNT: 3-5 days.
- EMS: 5-8 days.
- Normal Post: 10-15 days.
- Pilihan pembayaran:
- Paypal (Credit Card)
- Bank Transfer (Wire Transfer)
- Western Union
- MoneyGram
produk berkaitan untuk LA363B3CB CTS Thermal Management Products
| Nombor Bahagian | jenama | Penerangan | Beli |
|---|---|---|---|
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 512MC 10NS 388FBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 7.1NS 324FBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 7NS 144QFP | ||
| Cypress Semiconductor Corp | IC CPLD 32MC 12NS 44LQFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9.2NS 324BGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 10.8NS 208QFP | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 8MC 15NS 20PLCC | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 9NS 256BGA | ||
| Intel | IC CPLD 512MC 12NS 144TQFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 9NS 208QFP |