LSS-130-03-F-DV Lembaran data
spesifikasi bagi LSS-130-03-F-DV
Nombor Bahagian : LSS-130-03-F-DV
pengeluar : Samtec Inc.
Penerangan : .635MM TERMINAL/SOCKET COMBO
Siri : Razor Beam™ LSS
Status Bahagian : Active
Jenis Penyambung : Self Mating, Non-Gendered
Bilangan Jawatan : 60
Pitch : 0.025" (0.64mm)
Bilangan baris : 2
Jenis Pemasangan : Surface Mount
ciri-ciri : -
Hubungi Selesai : Gold
Hubungi Ketebalan Selesai : 3.00µin (0.076µm)
Mated Stacking Heights : 7mm, 8mm, 10mm
Ketinggian papan atas : 0.209" (5.30mm)
Berat : -
Keadaan : Baru dan asli
Jaminan kualiti : jaminan 365 hari
Sumber saham : Francais Pengedar / Pengilang Direct
Negara asal : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Nombor Bahagian pengilang
Nombor Bahagian dalaman
pengeluar
Penerangan ringkas
.635MM TERMINAL/SOCKET COMBO
Rosh Status
Memimpin percuma / RoHS Compliant
Masa penghantaran
1-2 hari
kuantiti disediakan
55995 Pieces
Harga rujukan
Harga kami
- (Sila hubungi kami untuk harga yang lebih baik: [email protected])
- AX Semiconductor mempunyai LSS-130-03-F-DV dalam stok untuk menjual.
- Pilihan penghantaran dan penghantaran masa:
- DHL: 2-3 days.
- FEDEX: 2-3 days.
- UPS: 2-4 days.
- TNT: 3-5 days.
- EMS: 5-8 days.
- Normal Post: 10-15 days.
- Pilihan pembayaran:
- Paypal (Credit Card)
- Bank Transfer (Wire Transfer)
- Western Union
- MoneyGram
produk berkaitan untuk LSS-130-03-F-DV Samtec Inc.
| Nombor Bahagian | jenama | Penerangan | Beli |
|---|---|---|---|
| Intel | IC CPLD 512MC 12NS 144TQFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9NS 208QFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9.2NS 256FTBGA | ||
| Intel | IC CPLD 256MC 7.5NS 100TQFP | ||
| Intel | IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 10.8NS 144QFP | ||
| Intel | IC CPLD 980MC 6.2NS 256FBGA | ||
| Intel | IC CPLD 128MC 7.5NS 144TQFP | ||
| Intel | IC CPLD 512MC 5.5NS 256FBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9NS 208QFP |