spesifikasi bagi MBG30S1

Nombor Bahagian : MBG30S1
pengeluar : Souriau
Penerangan : CONN BACKSHELL W/CLAMP BLACK
Siri : Trim Trio® MBG
Status Bahagian : Active
Taipkan : Backshell, Cable Clamp
Pembukaan kabel : 1.051" (26.70mm)
Diameter - Di luar : -
Saiz Shell - Masukkan : -
Saiz benang : -
Keluar Kabel : 180°
Bahan : Thermoplastic, Glass Filled
Penyaduran : -
Perisai : -
Warna : Black
ciri-ciri : Clamp Screws
Perlindungan kemasukan : -
Berat : -
Keadaan : Baru dan asli
Jaminan kualiti : jaminan 365 hari
Sumber saham : Francais Pengedar / Pengilang Direct
Negara asal : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Nombor Bahagian pengilang
Nombor Bahagian dalaman
pengeluar
Penerangan ringkas
CONN BACKSHELL W/CLAMP BLACK
Rosh Status
Memimpin percuma / RoHS Compliant
Masa penghantaran
1-2 hari
kuantiti disediakan
50820 Pieces
Harga rujukan
USD 0
Harga kami
- (Sila hubungi kami untuk harga yang lebih baik: [email protected])

AX Semiconductor mempunyai MBG30S1 dalam stok untuk menjual.
Pilihan penghantaran dan penghantaran masa:
DHL: 2-3 days.
FEDEX: 2-3 days.
UPS: 2-4 days.
TNT: 3-5 days.
EMS: 5-8 days.
Normal Post: 10-15 days.
Pilihan pembayaran:
Paypal (Credit Card)
Bank Transfer (Wire Transfer)
Western Union
MoneyGram

produk berkaitan untuk MBG30S1 Souriau

Nombor Bahagian jenama Penerangan Beli

XCR3384XL-12PQG208I

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 10.8NS 208QFP

EPM7512AETC144-7

Intel

IC CPLD 512MC 7.5NS 144TQFP

EPM7128AEFI100-7

Intel

IC CPLD 128MC 7.5NS 100FBGA

EPM1270GF256C3N

Intel

IC CPLD 980MC 6.2NS 256FBGA

EPM7128STI100-10NG

Intel

IC CPLD 128MC 10NS 100TQFP

EPM7256AETC100-5

Intel

IC CPLD 256MC 5.5NS 100TQFP

EPM7064AEFC100-4

Intel

IC CPLD 64MC 4.5NS 100FBGA

EPM7512AEQC208-10N

Intel

IC CPLD 512MC 10NS 208QFP

XCR3384XL-7FT256C

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 7NS 256BGA

EPM7512AETC144-10

Intel

IC CPLD 512MC 10NS 144TQFP